随着电子设备体积越小、速度越快，生产厂商面临着半导体散热的巨大挑战。半导体温度过高会降低电脑和其他电子设备的性能。GE高新材料集团开发出的PolarTherm XLR氮化硼填料用于克服这一难题。GE的PolarTherm XLR材料是球形的氮化硼晶体团块。在被装入聚合体之后，其导热性能最高可达其他氮化硼填料的两倍。GE的PolarTherm XLR球形氮化硼填料与普通的氮化硼不同之处在于其团块十分牢固，各向同性。这样一来填料受加工的影响就小，颗粒破损较少，这样来自半导体这类热源的热量就能通过均匀
