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搜索资源列表

  1. HIGH SPEED CMOS DATA

  2. 基本 HCMOS 詳述, 電壓,電流,頻率響應特性,計算方式.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-10-15
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：MOAT_YU

  1. 74HC165中文手册

  2. 74HC165数据手册 The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications 8-bit parallel-in/serial-out shift register

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-11-27
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：lshbinhu

  1. IC06 74HCHCTHCUHCMOS

  2. · The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications · The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information · The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-27
    • 文件大小：785kb
    • 提供者：y7883175

  1. Designing for EMC with HCMOS Microcontrollers.pdf

  2. Designing for Electromagnetic Compatibility (EMC) with HCMOS Microcontrollers.pdf

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-06-05
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：hanweiwallywang

  1. hc系列芯片

  2. For a complete data sheet, please also download: · The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications · The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information · The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2014-03-23
    • 文件大小：630kb
    • 提供者：u014307494

  1. MPC555/MPC556 USER

  2. The MPC555 / MPC556 is a member of Motorola’s MPC500 PowerPCTM RISC Microcontroller family. The MPC555 / MPC556 offers the following features: • PowerPC core with floating-point unit • 26 Kbytes fast RAM and 6 Kbytes TPU microcode RAM • 448 Kbytes f

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-04-18
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：ahopower

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的有关SPEAr 嵌入式控制用微处理器的推出

  2. 全球领先的系统级芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布SPEAr系列微处理器新增四款产品，新产品瞄准计算机外设、通信设备、工业自动化等细分市场的嵌入式控制应用。意法半导体的SPEAr微处理器基于最新的ARM内核技术，设备厂商只需竞争方案开发周期和成本的几分之一就可以研制复杂而灵活的数字引擎。       意法半导体的SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器采用最先进的90nm和65nm HCMOS（高速CMOS）制造工艺，为客户提供高级计算能力和设备连接功能。新产品整合1个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38749305

  1. 电源技术中的TEMEX推出全新系列VCXO与OCXO晶振产品

  2. 法国TEMEX公司日前宣布推出一系列电压控制高频石英晶体振荡器(VCXO)以及恒温石英晶体振荡器(OCXO)；其中VCXO系列适用于电信、宽频和无线电广播；而OCXO系列则主要针对电信领域及测量/测试、同步应用等领域。  　　TEMEX此次推出的VCXO型号为QEV66，可产生80到240MHz的频率，相位噪音非常低，在100Hz时为-98dBc；而标准绝对频率变化为±50ppm。该组件包括一个LVPECL输出(亦称为HCMOS输出)，以及一个SMD壳体(表面安装式)，壳体尺寸为14×9×3mm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38680492

  1. Fordahl的5×7mm温补晶振稳定度达±0.28ppm

  2. Fordahl推出业界最小的宽温度范围Stratum III和Sonet温度补偿晶体振荡器(TCXO)。这款无铅/符合RoHS的TCXO的温度稳定度为±0.28ppm，可在-40℃至85℃范围内使用，它采用5×7mm表面封装。      DFA S2 Stratum 3 TCXO的电压为3.3V或5V，可提供10MHz、12.8MHz、19.44MHz、20MHz和38.88MHz等频率。TCXO使用15年公差仍为±4.6ppm。其它关键规范还包括：抖动低于1ps RMS，24小时的稳定度为±0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38721119

  1. 低功耗MSP430单片机在3V与5V混合系统中的逻辑接口技术

  2. 摘要：低功耗MSP430单片机与传统的LSTTL、HCMOS和CMOS接口技术，特别阐述了3V器件具有5V容限的特点，介绍两种电平移位器。     关键词：单片机 接口电路 微机硬件 MSP430超低功耗微处理器是TI公司推出的一种新型单片机。它具有16位精简指令结构，内含12位快速ADC/Slope ADC,内含60K字节FLASH ROM，2K字节RAM，片内资源丰富，有ADC、PWM、若干TIME、串行口、WATCHDOG、比较器、模拟信号，有多种省电模式，功耗特别小，一颗电池可工作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38552536

  1. 低功耗MSP430单片机 在3V与5V混合系统中的逻辑接口技术

  2. 摘要：低功耗MSP430单片机与传统的LSTTL、HCMOS和CMOS接口技术，特别阐述了3V器件具有5V容限的特点，介绍两种电平移位器。 关键词：单片机 接口电路 微机硬件MSP430超低功耗微处理器是TI公司推出的一种新型单片机。它具有16位精简指令结构，内含12位快速ADC/Slope ADC,内含60K字节FLASH ROM，2K字节RAM，片内资源丰富，有ADC、PWM、若干TIME、串行口、WATCHDOG、比较器、模拟信号，有多种省电模式，功耗特别小，一颗电池可工作10年。开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38731145

  1. ECS推出ECSpressCON系列可配置振荡器

  2. 硅基频率控制产品的创新领导厂商和制造厂商ECS Inc. International宣布推出ECSpressCON系列可配置振荡器产品。 　　ECS Asia Pacific Limited首席执行官Herb Chaney指出：“ECSpressCON作为目前市场上的同级硅基可配置时钟振荡器产品，具有的差异性。它的性能表现几乎超越其它所有竞争产品。” 　　Chaney补充道：“ECSpressCON是设计人员和采购人员的梦想产品。通过次日交付样品，以及在少于两周内提供多20,000个的产量，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38635975

  1. 有关SPEAr 嵌入式控制用微处理器的推出

  2. 的系统级芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布SPEAr系列微处理器新增四款产品，新产品瞄准计算机外设、通信设备、工业自动化等细分市场的嵌入式控制应用。意法半导体的SPEAr微处理器基于的ARM内核技术，设备厂商只需竞争方案开发周期和成本的几分之一就可以研制复杂而灵活的数字引擎。       意法半导体的SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器采用的90nm和65nm HCMOS（高速CMOS）制造工艺，为客户提供计算能力和设备连接功能。新产品整合1个或2个先进的ARM9处

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：weixin_38568548

  1. ST 对高性能应用的SPEAr微处理器产品增大阵容

  2. 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出全新微处理器架构SPEAr1300，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全新SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器产品系列。     凭借在制造SPEAr300和SPEAr600产品线上积累的经验，全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM Cortex-A9处理器和 DDR3内存接口，采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。双核ARM Cortex-A9处理器支持全对称运行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：weixin_38656337

  1. ST 对高性能应用的SPEAr微处理器产品增大阵容

  2. 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出全新微处理器架构SPEAr1300，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全新SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器产品系列。     凭借在制造SPEAr300和SPEAr600产品线上积累的经验，全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM Cortex-A9处理器和 DDR3内存接口，采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。双核ARM Cortex-A9处理器支持全对称运行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-13
    • 文件大小：157kb
    • 提供者：weixin_38570854