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搜索资源列表

  1. 多层印制板设计基本要领

  2. 印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-05-04
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：asteroidgbl

  1. PCB高级设计系列讲义

  2. 理清功能方框图 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 信号完整性（SI）的基础概念 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 特性阻抗的控制 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 PCB板级的ESD处理方法和技巧 PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 PCB中的DFM 设计 FPC柔性PCB设计 设计规范的必要性

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-21
    • 文件大小：1018kb
    • 提供者：houxuantao

  1. 花1万元的PCB设计高级讲座+PCB设计讲义

  2. 花1万元的PCB设计高级讲座+PCB设计讲义，PDF原版，共计215页，包括内容： 1.理清功能方框图 2.网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 3.射频PCB布局与数模混合类PCB布局 4.无线终端PCB常用HDI工艺介绍 5.信号完整性（SI）的基础概念 6.射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 7.特性阻抗的控制 8.射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 9.射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 10.PCB板级的ESD处理方法和技巧 11.PC

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-08
    • 文件大小：971kb
    • 提供者：innovationcjs

  1. 手机HDI板设计

  2. HDI板设计，主要描述了HDI pcb的设计与开发流程，以及相关的技术参数！！！ 在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况，并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-29
    • 文件大小：709kb
    • 提供者：ares0260

  1. 价值1万元的PCB设计高级讲座 PCB设计讲义

  2. 课题内容 ¾ 理清功能方框图 ¾ 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 ¾ 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ¾ 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 ¾ 信号完整性（SI）的基础概念 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 ¾ 特性阻抗的控制 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 ¾ PCB板级的ESD处理方法和技巧 ¾ PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 ¾ PCB中的DFM 设计 ¾ FPC柔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-23
    • 文件大小：971kb
    • 提供者：yaomei12345

  1. pads手机板盲埋孔的设计方案

  2. 手机板盲埋孔的设计方案。pads的盲埋孔方案，作hdi板，手机板。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-07
    • 文件大小：377kb
    • 提供者：linzert

  1. Hi3559V100／Hi3556V100 HDI板设计指导

  2. 非常好的Hi3559V100参考设计资料，做设计的，看了能学到很多东西

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-03-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：shengyin714959

  1. HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范

  2. 仅针对 BGA pin pitch 小于等于 0.5mm 的封装（以 0.5mm 和 0.4mm 两种居多） ，才允许使用盲/埋孔设计（特指激光盲孔+机械埋孔）。 由于生产工艺流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵，所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制，不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：dqh1020

  1. HDI设计中的叠层范例以及价格差异说明

  2. HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制，当钻孔孔径达到6mil时，成本已经非常高，而且很难再次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术（所以又被称为镭射板）。HDI板的钻孔孔径一般为4mil，线路的宽度间距一般为3-4mil，焊盘的尺寸可以大幅度的减小，布线密度大幅增加，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：555kb
    • 提供者：dqh1020

  1. 数模混合类高速PCB设计资料.zip

  2. 理清功能方框图 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 信号完整性（ SI）的基础概念 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 特性阻抗的控制 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 PCB板级的ESD处理方法和技巧 PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 PCB中的DFM 设计 FPC柔性PCB设计 设计规范的必要性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-16
    • 文件大小：829kb
    • 提供者：qq_25434963

  1. PCB技术详解：HDI技术实现高密度互连板

  2. 一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：186kb
    • 提供者：weixin_38652058

  1. 对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议

  2. 随着无铅化进程的推进，对HDI 板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层，最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析，对提高HDI 板耐热性可制造性设计提出以下几点建议：1. 在布局空间允许的范围内，降低埋孔Pitch，减小埋孔设计密度；2.如果埋孔密集区域上方是大铜面，在允许的前提下改为网格或开窗的形式；3.适当控制埋孔上方介质层的厚度；4.选用耐热性适用于贴装条件的板材。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-01-21
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：lixm12094

  1. 集成电路中的射频集成电路的设计难点分析

  2. 尽管贵为“电子之母”，过去国内对PCB电路板产业技术创新的重视程度却远远不及发达国家，所幸这种局面现在已有很大改观。今年8月30日将在深圳会展中心举办的CS Show 2016作为国内专业展示PCB产品技术和解决方案的平台，凭借专业专注的办展理念，以及超强链接上下游产业的能力，在业内具有较强影响力。本届展会主办方将全面展示PCB、FPC、HDI、MPCB、IC载板等电路板，将再次填补国内没有专业电路板展会的空白。PCB电路板的布局设计一直是考验PCB工程师的一大难题，这其中射频电路板的设计更加是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38619467

  1. PCB技术中的pcb设计信号失真常被忽视的来源

  2. 多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战远比过去显着。由于边缘速率以皮秒计，任何阻抗不连续、电感或电容干扰均会对信号质量造成不利影响。尽管有各种来源会造成信号干扰，但一个特别而时常被忽视的来源就是过孔。     简单过孔中的隐患     高密度互连（HDI）、高层数印刷电路板和厚背板/中间板中的过孔信号会受到更多抖动、衰减和更高误码率（B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：135kb
    • 提供者：weixin_38730129

  1. 基础电子中的HDI板的应用及加工工艺

  2. HDI（High Density  Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：252kb
    • 提供者：weixin_38590567

  1. PCB技术中的面向HDI富致推出新型自复式保险丝

  2. 富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍，其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面，并由获得美国专利的正温度系数高分子(PPTC)材料制成。　　富致介绍，FSMD1206系列产品的保持电流为50毫安至500毫安，其最大电压为6V-60V，符合UL1434(Thermistors Type Device Standard)。其组件设计主要是保护电子设备上发生短路时的线路，特别是针对计算机主机板上的精密组件、USB连接、连

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：weixin_38558660

  1. 通信与网络中的多层印制板设计基本要领

  2. 一．概述       印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38547882

  1. Hi3519V101／Hi3516AV200 HDI板设计指导.pdf

  2. Hi3519V101／Hi3516AV200 HDI板设计指导-官方资料

  3. 所属分类：编解码

    • 发布日期：2020-12-31
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：leeye107

  1. 共轭距可变的光刻投影物镜光学设计

  2. 一种用于印刷电路板（PCB）的激光直接成像（LDI）光刻设备，需要加工高密度互连(HDI)基板的厚度变化范围为0.025~3 mm，为此设计了一种共轭距可变的光刻投影物镜。采用双远心光路结构，通过压缩物方和像方远心度误差的办法，可以有效地实现共轭距变化范围达3 mm。采用正负光焦度合理匹配，可以有效地在共轭距变化范围内很好地校正波像差、畸变等像差，实现良好的成像质量。以光刻投影物镜光学设计的具体实例，证实了通过压缩物方和像方远心度误差的办法，可以有效地获得共轭距变化一定范围的光刻投影物镜，并在该

  3. 所属分类：其它

  1. HDI板的应用及加工工艺

  2. HDI（High Density  Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：266kb
    • 提供者：weixin_38628211
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