HS-830是一种高性能、高可靠性的化学沉银工艺，只需2~3min，便可在1.8×1.8mm的焊盘表面沉积出0.16~0.31µm致密无孔的银镀层。该银镀层具有良好的焊接性能和长期的可靠性。 工艺特点 1、该工艺具有优异的高质量产出，首次通过率高； 2、稳定、均匀，溶液的寿命长； 3、无铅及锡/铅，焊接力强； 4、易清洗、无残留； 5、抗蚀能力强； 6、与阻焊膜的配套兼容性好； 7、低离子污染、长期可靠； 8、工艺控制简单灵活。