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搜索资源列表

  1. 智能卡技术--IC卡

  2. 智能卡是一种集成电路卡（IC card），以电子货币形式流通于市场，也可用作身份证明或健康卡。它继承了磁卡以及其他IC卡的所有优点，并有极高的安全、保密、防伪能力。本书对三种IC卡（存储器卡、逻辑加密卡和智能卡）和磁卡的物理结构、逻辑特性、实现技术和应用系统等进行了较为全面的论述，较详细地阐明了有关的国际标准、安全保密体制和读写设备（读卡器）等，并以自动柜员机ATM和销售点终端POS为重点介绍了卡的应用技术和应用系统。 本书对从事IC卡及其配套设备的设计、维护、制造的工程技术人员，以及从事与卡

  3. 所属分类：制造

  1. IC LAYOUT （设计及制造）

  2. Fully Custom IC Design Flow IC Fabrication Process Overview IC Photolithographic Process

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-09-06
    • 文件大小：656kb
    • 提供者：jeantsai

  1. 集承佃路IC设计基础

  2. IC设计基础，集成电路设计的基础理论，集成电路制造科学理论基础

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-09-14
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：XYK0318

  1. 国内.十大芯片制造和十大IC设计2008年业绩排名

  2. 介绍了国内的十大芯片制造商和十大IC设计公司2008年业绩排名，

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-11-09
    • 文件大小：20kb
    • 提供者：adusemail

  1. CMOS集成电路(IC)制造工艺

  2. 主要介绍硅衬底上的CMOS集成电路制造的工艺过程

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-02-08
    • 文件大小：442kb
    • 提供者：grh2001

  1. 515个IC芯片厂家图标

  2. 515个IC芯片厂家图标，通过图标可以IC芯片的制造厂商及官方网址，以便查阅资料。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-31
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：xue041480

  1. IC基础知识常识了解

  2. 学习知识，学习IC产业链四业分离以及晶体管的发明，IC制造的工艺流程等等

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-05-06
    • 文件大小：549kb
    • 提供者：Alex1102

  1. MIFARE+1非接触式IC卡的技术特点及应用浅析

  2. 【摘要】Mifar e 1非接触式I c卡采用先进的芯片制造工艺制作，内建有高速的cMos EEPRoM、Mcu等。本文介绍了Phi lip s公司的Mifare l非接触式I c卡的组成、主要性能特点和工 作原理，重点介绍了Mifar e 1非接触I c卡与其读写器进行数据通信的操作过程，及其在公共交 通领域中的应用示例。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-05-26
    • 文件大小：467kb
    • 提供者：dreamjacky

  1. IC封装制程工艺简介

  2. 非常详细的介绍了IC封装过程，从晶圆的生成到引脚的切割都有介绍。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-10-20
    • 文件大小：264kb
    • 提供者：shiguolijun

  1. IC智能卡的系统设计（论文）

  2. 随着IC智能卡（Integrated Circuit Card）中的接触式CPU 卡以及非接触式IC智能射频卡（内建MCU，ASIC等）的高度安全保密性的日益提高，从目前发展趋势来看，随着制造技术和相关理论的完善、发展，微电子技术和计算机技术结合在一起， 已经将智能卡技术应用到电话卡、金融卡、移动电话、交通、医疗、身份证明、智能付费等应用领域。提高了人们生活和工作的现代化程度。 IC智能卡技术是一门产生于20世纪末的新兴课题，随着微电子学科、集成电路制造技术和现今电子计算机技术和理论发展，为I

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-05-07
    • 文件大小：274kb
    • 提供者：lb778909073

  1. 中国金融集成电路（IC）卡规范第2部分

  2. 电子钱包/电子存折应用规范。JR/T 0025的本部分主要规定了电子钱包/电子存折应用所涉及的文件、命令、安全需求及交易流程，也描述了磁条卡功能的相关需求，其中： ——电子存折/电子钱包应用。定义了用于电子存折和电子钱包的文件结构、命令集、交易流程和安全机制等内容。 ——磁条卡功能（Easy Entry）。定义了一种利用金融IC卡实现磁条卡功能的简单应用，并对支持该应用的卡和终端数据文件、命令及应用选择等进行了详细描述。 本部分适用于由银行发行或接受的金融IC卡。其使用对象主要是与金融IC卡应

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2011-10-28
    • 文件大小：645kb
    • 提供者：bigt

  1. IC卡7816协议

  2. 本规范的这一部分规定了 ID-1 型带触点集成电路卡的基本技术要求主要包括以下内容 物理特性 记录方法物理接口要求主要定义了该类卡的基本物理特性 电气信号和传输协议 规定了该类卡和终端间的电源电气信号协议和信息交 换协议涉及卡的信号频率电压值电流值校验操作规程和传输与通信协议 本部分适用于中国范围内发行或应用的 IC 卡其使用对象主要是与IC 卡应用相关 的卡片设计制造管理发行以及应用系统的研制开发集成和维护等部门或单位

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-12-30
    • 文件大小：543kb
    • 提供者：happygyt

  1. IC制造 集成芯片制造

  2. 详细 专业 中英 IC 制造 集成芯片 制造 详解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-15
    • 文件大小：14mb
    • 提供者：lunwenrfid

  1. ic版图职业师认证

  2. 集成电路版图设计师 职业定义 通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交 供集成电路制造用的GDSII数据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-10
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：ransen558

  1. 半导体IC制造流程

  2. 半导体IC制造流程 一、晶圆处理制程   　　晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-03-25
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：ppqopp

  1. IC制造流程简介

  2. IC制造流程简介，适合于半导体行业初学者，希望能对你们有所帮助

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-05-02
    • 文件大小：524kb
    • 提供者：u010537760

  1. IC设计制造流程培训

  2. 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？ 　 　在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-03-08
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：cnkafka

  1. 为提高IC制造良品率重新定义IC设计

  2. 半导体工业目前正处在一个史无前例的变革时期。无节制地追随摩尔定律的步伐已经带来了一些物理与经济方面的挑战，而且这些挑战常常似乎是难以克服的。硅工艺线宽(甚至这些连线之间的间隔)都已经小于光刻用的光波长。此外，一旦完成光刻，材料问题和电气特性也可能会戏剧性地改变芯片的性能和可靠性。 因此，许多设计团队质疑这一先进技术是否物有所值也就不足为怪了。目前，在半导体制造这一新的领域里，设计团队将比过去有更大的机会来影响半导体制造的成本和成功。 设计团队通常将主要的精力集中在芯片的出带上，亦

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38576229

  1. 离子注入技术在IC制造中的应用

  2. 随着离子注入技术的发展，它的应用也越来越广泛，尤其是在集成电路中的应用发展最快。由于离子注入技术具有很好可控性和重复性，这样设计者就可根据电路或器件参数的要求，设计出理想的杂质分布，并用离子注入技术实现这种分布。 离子注入技术在IC制造中的应用 1) 对MOS晶体管阈值电压的控制 2)自对准金属栅结构 3)离子注入在CMOS结构中的应用   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：24kb
    • 提供者：weixin_38730821

  1. PCB技术中的高端IC封装技术

  2. 刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。关键词：晶圆；IC封装；IC制造；标识1 IC制造技术概述简单

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38581447
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