注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 高速PCB设计指南（布线布局可靠性设计）

  2. 高速PCB设计指南 一、 1、PCB 佈線 2、PCB 佈局 3、高速PCB 設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB 的可靠性設計 4、電磁相容性和PCB 設計約束 三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB 的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印製電路板的可靠性設計 高速PCB 設計指南 - 2 - 五、 1、DSP 系統的降噪技術 2、POWERPCB 在PCB 設計中的應用技術 3、PCB 互連設計過程中

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-02
    • 文件大小：781kb
    • 提供者：yip2046

  1. ic--封装技术介绍

  2. 封装技术介绍COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件的製程，其中IC藉由銲線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或捲帶接合(Tape Automatic Bonding；簡稱TAB)等技術，將其I/O經封裝體的線路延伸出來

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-28
    • 文件大小：327kb
    • 提供者：probecard

  1. protel元件库常用封装库

  2. 78稳压块.SCHLIB CD4000系列IC.SCHLIB Miscellaneous Connectors.PcbLib Miscellaneous Devices.SCHLIB MyInt_Lib.LIBPKG PCB_Project1.PrjPCBStructure TTL74系列IC.SCHLIB 二极管.SCHLIB 单片机及相关.SCHLIB 场效应管及可控硅.SCHLIB 声亮元件.SCHLIB 常用元件封装.PCBLIB 常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB 常用元件库.S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-11
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：cloundw

  1. 可靠稳定和高效的LED日光灯驱动芯片CXL9910

  2. CXL9910(用于LED日光灯T8 T10) LED恆流驅動IC(代替SMD802/HV9910) 概述： 該CXL9910是一個 PWM 的高效率LED 恆流驅動控制IC。它可以有效控制的高亮度LED 的電壓源從8VDC 高達 500VDC 時。該CXL9910 控制固定的一個外部MOSFET 開關頻率高達 500 千赫。該頻率可以通過單個電阻。 輸出恆定電流控制LED 串的亮度，而不是恆定電壓，從而提供恆定電流的LED 光輸出和可靠性。輸出電流可 從幾毫安到高達 1.0 安培以上。 特點

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-10-11
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：chengxinlian

  1. IC封裝大全

  2. 對工廠人員在生產針對IC零件的辨別可以有基本的認識

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-05-07
    • 文件大小：1006kb
    • 提供者：smart0204

  1. IC 封裝大全

  2. IC 封裝大全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-27
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：opamp1201

  1. Altium designer元件库和封装库(含51单片机)

  2. altium designer常用元件库，含有单片机8051.IntLib，AD转换.lib，CMOS系列.Lib，数码管光耦.SCHLIB，单片机及相关.SCHLIB，TTL74系列IC.SCHLIB，IC.SCHLIB，场效应管.LIB，可控硅.Lib，LM317-337封装.PcbLib，开关.PcbLib，数码管.PcbLib，液晶显示器.PcbLib，继电器.PcbLib，阻容.PcbLib，集成块.PcbLib，常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB，变压器.PcbLib，4位共阳

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-01-06
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：u011747531

  1. Altium Designer原理图库文件

  2. 我的元件库\74LS595.LibPkg ..........\78稳压块.SCHLIB ..........\8-8点阵.LibPkg ..........\8-8点阵.PcbLib ..........\8-8点阵.SchLib ..........\altium\PCB_lib\IC.PCBLIB ..........\......\.......\IC.PCBLIB.htm ..........\......\.......\jointbar.PCBLIB ..........\...

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-01
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：byq123456

  1. AD元件库常用封装

  2. altium designer 常用元件库，含有单片机8051.IntLib，AD转换.lib，CMOS系列.Lib，数码管光耦.SCHLIB，单片机及相关.SCHLIB，TTL74系列IC.SCHLIB，IC.SCHLIB，场效应管.LIB，可控硅.Lib，LM317-337封装.PcbLib，开关.PcbLib，数码管.PcbLib，液晶显示器.PcbLib，继电器.PcbLib，阻容.PcbLib，集成块.PcbLib，常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB，变压器.PcbLib，4位共

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-21
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：dragon_jk

  1. 单片机常用模块电路大全.pdf

  2. 单片机常用模块电路大全pdf,单片机常用模块电路大全5.SP706S复位电路:带看门狗和手动复位,价格便宜(美信的贵很多), R4为调凋试用,调试亢后焊接好R4 VDD3 3 VDD33= CI R2 5P70i5 R3 MIR C HVDD3. 3 R40 8 WDO WD GND KI PFI 复位电路,带看门狗功能。 6SD卡模块电路(带锁):本电路与SD卡的封装有关,注意与封裝 对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源,比较完善,叫以用于5V和33V。但是要 注意,有些器件的使用,5V和

  3. 所属分类：其它

  1. 嵌入式硬件基础.pdf

  2. 嵌入式硬件基础.pdf,基础中的基础目求 目录 第一章常用硬件 1.1半导体器件分类 1.2分立器件… 二极管 1.二极管的基本特性 2.二极管的分类 1)整流二极管 2)稳压二极管 3)开关二极管 4)发光二极管 :····· 三极管 1.三极管的基本特性 2.三极管的分类 3.三极管的三种工作状态 1)截止状态 2)放大状态 .····.···;·· 3)饱和导通状态 电阻 55566 1.电阻的主要参数 1)标称阻值..6 2)允许误差 3)额定功率 2.电阻的分类… 垂着垂垂着D看看 3

  3. 所属分类：嵌入式

  1. IC封裝製程簡介.doc

  2. 半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-12-09
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：daniel_k1

  1. 常规元件封裝及基本脚位

  2. 元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38711740

  1. Altium designer元件库和封装库含51单片机的

  2. 本资源整理了altium designer 常用元件库，含有单片机8051.IntLib，AD转换.lib，CMOS系列.Lib，数码管光耦.SCHLIB，单片机及相关.SCHLIB，TTL74系列IC.SCHLIB，IC.SCHLIB，场效应管.LIB，可控硅.Lib，LM317-337封装.PcbLib，开关.PcbLib，数码管.PcbLib，液晶显示器.PcbLib，继电器.PcbLib，阻容.PcbLib，集成块.PcbLib，常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB，变压器.PcbLi

  3. 所属分类：嵌入式

  1. PCB技术中的半导体制造过程後段（Back End） ---后工序

  2. 封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：weixin_38590355

  1. PCB技术中的测试制程（Initial Test and Final Test）

  2. 1. 晶片切割/划片（Die Saw） 2. 粘晶/粘片（Die Bond） 粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒（magazine）內，以送至下一制程進行銲線/压焊。 3. 銲线（Wire Bond） IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38696836