注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 金融IC卡支付系统设计方案

  2. 在全球经济一体化的大趋势下, 建设成与国际接轨的“ 现代银行” 已经成为国内各大银行发展和生存的重要课题。有关专家提出, “ 现代银行” 的标志不仅仅是采用新一代银行计算机综合业务系统, 还包括电子货币和电子支付等金融服务系统。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-11
    • 文件大小：182kb
    • 提供者：david_0302

  1. IC 设计于发展前景

  2. 本文讲述了ic设计发展方向 详细分析了2009年IC设计趋势与房展方向，并提供常用IC参数及特性，方便使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-04
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：jiashenren

  1. 中国IC设计趋势和EDA工具

  2. 很好的IC行业趋势分析资料！。。。。。。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：hbxffrm

  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：330kb
    • 提供者：yaowanhua

  1. IC智能卡的系统设计（论文）

  2. 随着IC智能卡（Integrated Circuit Card）中的接触式CPU 卡以及非接触式IC智能射频卡（内建MCU，ASIC等）的高度安全保密性的日益提高，从目前发展趋势来看，随着制造技术和相关理论的完善、发展，微电子技术和计算机技术结合在一起， 已经将智能卡技术应用到电话卡、金融卡、移动电话、交通、医疗、身份证明、智能付费等应用领域。提高了人们生活和工作的现代化程度。 IC智能卡技术是一门产生于20世纪末的新兴课题，随着微电子学科、集成电路制造技术和现今电子计算机技术和理论发展，为I

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-05-07
    • 文件大小：274kb
    • 提供者：lb778909073

  1. LED照明IC设计与市场应用趋势.pdf

  2. 在LED照明成本下降过程中竞争会更为激烈，本PPT详细介绍了驱动设计在LED照明的角色和LED常见的驱动设计方式等。

  3. 所属分类：其它

  1. 采用VC++开发的智能建筑系统集成组态软件设计.pdf

  2. 采用VC++开发的智能建筑系统集成组态软件设计pdf,采用VC++开发的智能建筑系统集成组态软件设计2008.1 Test too ls& soltions 1.1 C irclea rray / TypedPtIA rraym_Ar a rray / CTypedP tiA rraym_Tex- A rray // CD raw erlalize protected v irtua l void Seria lize( ca rchiv e& ar) MM TEXT 「5 CD CD raw

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：702kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 基础电子中的芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？

  2. 消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备，从专业设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异，但是消费类电子产品往往遵循相同 的设计趋势：设备功能变得越来越强大、体积小巧和省电。可穿戴设备集中体现了这一趋势，它是一种便携、电池供电、高集成度的设备，负责从高精度模拟测量到 直观用户界面的所有一切。可穿戴式设备开发人员必须仔细的在多种集成电路(IC)中匹配产品的需求，有时还需要同时应对相互矛盾的优先选项。 　　本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38590996

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的设计医疗电子系统时如何选择IC器件

  2. 随着人们对自身健康状况的日益关注，便携式超声波诊断设备、血压计、血糖计等个人健康监护设备开始获得市场青睐。医疗电子技术不断发展，不同的医疗设备具有不同的技术发展趋势。即便同类设备，也会因为产品的具体应用而有不同的技术要求和发展方向。例如，超声临床设备要求低噪声、宽动态范围等高性能指标；而便携系统则要对性能和功耗进行权衡，为了满足便携性需求，要求器件具有低功耗和高集成度特性。便携式保健产品则要求保持良好的可重复性，产品在整个工作温度范围、工作电压和使用周期内具有极低的漂移。 　　如何选择恰当的半导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：289kb
    • 提供者：weixin_38734276

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的分析便携式家用医疗产品的电子元器件设计对策

  2. “在医疗电子领域，‘中国越来越世界化，世界越来越中国化’的趋势十分明显，中国的医疗电子厂商要把握好当前的机遇，在技术与市场两个方面取得突破。”在日前由创意时代主办的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）上，来自医疗电子分析机构、整机、IC及元器件、工业设计、制造工业等多方面的专家齐聚一堂，共同为中国医疗电子产业的发展献言进策。 　　由于对人体安全会产生直接或间接的影响，各国对医疗器械产品都设定了分类。全球协调工作组制定出的全球通用标准将医疗器械分为ABCD 4级，A级是指当发生故障时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：237kb
    • 提供者：weixin_38592502

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的浅谈电子技术激发助听器创新设计灵感方案

  2. “在医疗电子领域，‘中国越来越世界化，世界越来越中国化’的趋势十分明显，中国的医疗电子厂商要把握好当前的机遇，在技术与市场两个方面取得突破。”在日前由创意时代主办的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）上，来自医疗电子分析机构、整机、IC及元器件、工业设计、制造工业等多方面的专家齐聚一堂，共同为中国医疗电子产业的发展献言进策。 　　助听器原理图 　　在信号处理方面，电子技术的升级可以有效实现噪音抑制，减少本底噪音。同时，采用电子技术还可设计自适应指向性麦克风，改变方向模型，使从后

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38501363

  1. 医疗电子中的创新的医疗电子设计平台解决方案

  2. 摘  要： 论介绍了创新的图形化医疗电子设计平台——NI ELVIS，并分析了其优势。该设计平台可帮助设计人员完成医电信号的采集、前置调理电路的设计、高级信号处理算法的开发与分析、软硬件集成测试以及原型化系统实现等全部生物医电系统开发。 　　“在医疗电子领域，‘中国越来越世界化，世界越来越中国化’的趋势十分明显，中国的医疗电子厂商要把握好当前的机遇，在技术与市场两个方面取得突破。”在日前由创意时代主办的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）上，来自医疗电子分析机构、整机、IC及元器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：125kb
    • 提供者：weixin_38635323

  1. 基于非接触式IC卡的智能水控器设计

  2. 为适应校园智能化管理发展趋势，文中介绍了一种基于非接触式IC卡的智能水控器设计方案。该设计通过对STC11F16XE单片机、MFRC500读卡芯片、双干簧管传感器、L9110电机驱动芯片等器件的综合运用，可以实现刷卡流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：188kb
    • 提供者：weixin_38631042

  1. 基础电子中的集成电路的三个差异化发展趋势

  2. 从1958年第一颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处，这里，结合领先半导体厂商的做法，总结三个IC设计差异化的趋势。 　　1、高集成 　　由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所以，随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等，要实现高集成，一个关键条件是公司必须有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：139kb
    • 提供者：weixin_38749305

  1. IC设计差异化发展趋势分析

  2. 从1958年第一颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处，这里，结合领先半导体厂商的做法，总结三个IC设计差异化的趋势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：131kb
    • 提供者：weixin_38546817

  1. 电源技术中的电源管理趋势探讨

  2. 在本文中，业内领先的电源管理芯片供应商从不同层面阐述了各自的一些技术观点以及相应的解决方案。 　　随着半导体终端产品朝向轻薄短小、数字化和整合多功能三大趋势发展，模拟领域的电源管理IC的地位可说是越来越重要，成绩亦显得非常亮眼，在市场一片繁荣之下，电源管理的设计趋势也值得关注，对此，业内领先的电源管理芯片供应商从不同层面阐述了各自的一些技术观点以及相应的解决方案。 　　白光LED驱动成为设计重点 　　便携式产品为LCD显示器提供背光的光源是系统之中耗电量最大的部分，其耗电量是显示器所获

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38640473

  1. 专业IP设计商—IDM的发展趋势

  2. 近年来，由于IC生产技术更新速度的加快，导致芯片生产耗资巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的设计越来越难，一个半导体IDM(集成器件制造商)按原有传统方式经营已面临严峻的挑战。因此，越来越多的半导体商走向无工艺线(fabless)的模式，从而能充分利用世界最先进的芯片及生产服务。把代工厂作为战略伙伴，将生产交给芯片代工厂完成，自己则充分利用最先进的技术和尽可能低的投资来保证产品的竞争优势，成为专业的IP设计商。传统IC的制造过程向无工艺线的转变传统的IC制造过程包括以下几个阶段：?产品计划的制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38670433

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式系统应用设计应关注MPW

  2. SoC是各种类型嵌入式应用系统的方向。长期以来，资金、批量因素一直制约着中小企业、研究机构、高等院校等部门直接采用微电子设计技术，运用ASIC模式进行嵌入式应用系统的开发；然而，嵌入式应用系统设计与微电子设计相融合已是一个技术发展趋势。为了解决这一瓶颈，国外从上世纪80年代初即开始实施了MPW服务计划与体系。MPW服务计划的实施大大加速了IC产业和嵌入式系统应用的发展。许多专家认为，我国IC产业、IC设计、ASIC应用长期落后，与我国长期以来忽视MPW服务计划与体系有关。可喜的是，近年来政府部门

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38570202

  1. 集成电路的三个差异化发展趋势

  2. 从1958年颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处，这里，结合半导体厂商的做法，总结三个IC设计差异化的趋势。 　　1、高集成 　　由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所以，随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等，要实现高集成，一个关键条件是公司必须有大量的I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：156kb
    • 提供者：weixin_38500664

  1. 芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？

  2. 消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备，从设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异，但是消费类电子产品往往遵循相同 的设计趋势：设备功能变得越来越强大、体积小巧和省电。可穿戴设备集中体现了这一趋势，它是一种便携、电池供电、高集成度的设备，负责从高精度模拟测量到 直观用户界面的所有一切。可穿戴式设备开发人员必须仔细的在多种集成电路(IC)中匹配产品的需求，有时还需要同时应对相互矛盾的优先选项。 　　本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38707061
« 12 3 4 5 6 »