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搜索资源列表

  1. INAND Datasheet

  2. 高容量嵌入式闪存采用小型低成本 JEDEC 可兼容包装 ball-out，具有成熟的可靠性和可轻松升级特性，能够满足当今渴求存储空间的应用的日益苛刻的要求。 工业标准接口 SanDisk iNAND 使用工业标准串行 SD 接口，后者可提供无缝硬件和软件集成，具有用于紧凑路由（例如手机和 GPS 设备）设计的低 ball-out 计数，旨在最大程度地降低设计风险并确保向后兼容。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-03-14
    • 文件大小：234kb
    • 提供者：zhh1007

  1. RST Pro3 工厂级内存检测工具

  2. 这是我在淘宝上用买的。RST Pro3 是RST的第5代产品符合JEDEC工业测试标准，可方便使用于台式机，笔记本，USB版具有自我开机系统，支援DDR2 DDR3

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-02
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：Lin9634888

  1. rst内存检测

  2. 内存测试工具RSTPRO3USBIMG u盘启动版 最高16G.准备度95%-98%.重启U盘启动测试。 1:打开WinHex 2:工具-磁盘工具-克隆磁盘 3:来源选中RSTPRO3USB.img，目标选中u盘 4:点确定 5:重起电脑 注意：U盘会给清空。 现在网出出现的(硬盘版,光盘版)是本店定制出来的演示版不能修理内存,测试有区粒的内存就会立即死机或不能启动软件,因为新版核心是linux格式文件读取方式,请大家赠买前注意避免拍后不能用才后悔     软件名称】：RST PRO3 USB

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-16
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：wzty4712

  1. protel99SE

  2. 1 Advanced Schematic 99SE（原理图设计系统） 该模块主要用于电路原理图设计、原理图元件设计和各种原理图报表生成等。 2 Advanced PCB 99SE（印刷电路板设计系统） 该模块提供了一个功能强大和交互友好的PCB设计环境，主要用于PCB设计、元件封装设计、报表形成及PCB输出。3 Advanced Route 99SE（自动布线系统） 该模块是一个集成的无网格自动布线系统，布线效率高。 4 Advanced Integrity 99SE（PCB信号完整性分析）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-10-26
    • 文件大小：772kb
    • 提供者：u012581629

  1. 符合工业标准的内存插座.pdf

  2. TE Connectivity (TE)主内存插座专门针对JEDEC工业标准而设计，适用于双直插式存储模块(DIMM)和小外形DIMM (SO DIMM)以及用于服务器、 工作站、台式机、笔记本电脑、存储和通信应用的自定义存储器模块。我们的内存插座产品组合涵盖DDR2、DDR3和DDR4这几代插座。每个产品系 列包含通孔型和表贴型，每种类型包含各种不同端子脚长及角度。

  3. 所属分类：其它

  1. 74HC14引脚的各个功能是什么

  2. 74HC14是大家比较熟悉的元器件，关于它的引脚你知道多少呢？它有什么作用，它的电压又是多少？本文将为你详解关于74HC14引脚相关知识。 74HC14 74HC14是一款兼容TTL器件引脚的高速CMOS器件，逻辑功能为6路斯密特触发反相器，其耗电量低，速度快。在电子工业中，现已基本取代74LS14（TTL器件）。 74HC14是一款高速CMOS器件，74HC14引脚兼容低功耗肖特基TTL（LSTTL）系列。74HC14遵循JEDEC标准No.7A。74HC14实现了6路施密特触发反相器，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38689113

  1. JEDEC工业标准

  2. JEDEC工业标准

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2016-11-15
    • 文件大小：17kb
    • 提供者：wangasm

  1. 存储/缓存技术中的宇瞻推出两款超薄型固态硬盘

  2. 导读：随着终端产品朝行动化的趋势发展，内置的储存装置在规格尺寸上开始转向轻薄设计，并对于产品在耐用性上的要求更加严格。瞄准工业用计算机也将受到此潮流的驱动下，宇瞻推出两款超薄型固态硬盘，分别为符合JEDEC MO-297标准的SFD 18S6与MO-300规范的mSATA A1. 　　小尺寸的优势搭配SATA 3.0高速传输接口，加上产品省电、耐用与高效能的特性，将成为这一波行动化装置崛起的必备储存方案；SFD 18S6及mSATA A1采用SATA 3.0高速传输接口，搭配1x nm Tog

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38694674

  1. JESE51-1 集成电路的热测量方法-电学测试方法

  2. JEDEC 固态技术协会是固态及半导体工业界的一个标准化组织，制定固态电子方面的工业标准。 JEDEC 曾经是电子工业联盟（EIA）的一部分：联合电子设备工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC）。JESE51-1 标准阐述了芯片的热特性，并提供热阻及结温的测量方法，此文件为中英双语版。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：hp_freya

  1. 通信与网络中的EPCOS开发出磁性LAN模块

  2. EPCOS（爱普科斯）开发出磁性模块，实现电气隔离以及抑制共模干扰和差模干扰，专门用于LAN（局域网）。该模块有单、双和四端口的型号可供选择，符合IPC/JEDEC、J-STD-020C 和IEEE 802.3标准的要求，其电气隔离功能可抵御1500 V AC的电压而不被击穿。 　　该模块的插入损耗仅为-1.0 dB。反射损耗和串扰分别为-16和 -40 dB。除了标准温度范围（0℃至70℃）的产品外，爱普科斯还开发出工业应用产品，其温度范围为-40℃至+85℃。典型应用包括10/100 Ba

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38572979

  1. ST推出移动应用层叠封装存储系统解决方案

  2. 意法半导体推出了采用层叠封装（PoP）的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。 　　PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起：底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列，但是顶部表面也有一个焊球（焊盘）阵列，用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。 　　PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内，在一个逻辑分立器件（如基带或应用处理器）的顶部焊接一个存

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38544781

  1. 模拟技术中的CMOS-IC电路

  2. 你知道什么是 CMOS-IC 吗? 点开看看不就知道了?CMOS-IC 为什么会成为当今微电子领域的一大热点呢?当然是由于它优良的 性能特点 决定的喽!告诉你CMOS电路的使用规则吧!设计CMOS电路时，应了解 JEDEC最低工业标准在使用CMOS电路时, 应注意 输入/输出信号规则!什么是CMOS-IC？ screen.width-333)this.width=screen.width-333" border=0> 金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semicond

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38670186

  1. Transphorm发布第二款900V GaN FET

  2. 日前，设计和制造高压GaN FET供应商Transphorm公司，宣布推出其第二款900V FET，Gen III TP90H050WS（现已开始提供样品），增强了业界的900V GaN产品线。这些器件现在可以使三相工业系统和高压汽车电子产品充分利用GaN的速度，效率和功率密度。此外，新的FET平台基于Transphorm的650V前身，符合JEDEC和AEC-Q101标准的HV GaN技术。 　　TP90H050WS的典型导通电阻为50mΩ，瞬态额定值为1000V，采用标准TO-247封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38550146