KLA-Tencor公司推出了WaferSight 2，这是第一个让晶片供应商和芯片制造商能够以45nm及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系统。凭借领先的平面度和纳米形貌测量精度，加之更高的工具到工具匹配度，WaferSight 2让晶片供应商能够率先生产下一代晶片，并让集成电路制造商对未来晶片质量的控制能力更具信心。 　　领先的光刻系统供应商的研究表明，在45nm工艺中，晶片平面度的细微差异会消耗高达50%的关键光刻焦深预算。