KLA-Tencor公司推出Aleris系列薄膜度量系统，该系列从Aleris 8500开始，是第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它Aleris系列系统将在未来数月内以不同配置推出，以满足45nm节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与CoO要求。 　　迄今为止，芯片制造商一向是购买单独的分析与传统光学厚度测量工具来提供厚度与成份测定。这种混搭方法意味着要忍受拙劣的工具与工具搭配、困难的容量备份及不兼容的方法等各种低效率作法。Aleris将所有可用的先进关键薄膜度量