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LED应用常识和性能检测
产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
所属分类:
电子政务
发布日期:2013-11-20
文件大小:26kb
提供者:
u012903079
LED应用常识和性能检测
产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED安装方法 (1)注意各类器件外线的排列,
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:48kb
提供者:
weixin_38590685
显示/光电技术中的关于LED产品应用常识和性能检测
产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED安装方法 (1)注意各类器件外线的排列,
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-12
文件大小:49kb
提供者:
weixin_38519234
显示/光电技术中的LED应用常用的方法
产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED安装方法 (1)注意各类器件外线的排列,
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:52kb
提供者:
weixin_38609002
LED应用常识和性能检测
产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(30W)温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED安装方法 (1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:47kb
提供者:
weixin_38558655
LED应用常用的方法
产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(30W)温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED安装方法 (1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:50kb
提供者:
weixin_38622983
关于LED产品应用常识和性能检测
产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(30W)温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED安装方法 (1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:47kb
提供者:
weixin_38645379