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  1. 大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式

  2. 　　LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术，下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：132kb
    • 提供者：weixin_38614636

  1. LED照明中的LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

  2. 近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。     在大功率照明领域，采用多个小芯片串并联的技术已经使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38738511

  1. LED照明中的大功率LED封装工艺技术

  2. 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 　　LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑到大功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：152kb
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 显示/光电技术中的关于大功率LED封装使用光扩散粉的案例介绍

  2. 大功率LED封装 　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38727928

  1. 显示/光电技术中的固态照明对大功率LED封装的四点要求

  2. 与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： 　　(一)模块化 　　通过多个LED灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模块化技术，可以将多个点光源或LED模块按照随意形状进行组合，满足不同领域的照明要求。 　　(二)系统效率最大化 　　为提高LED灯具的出光效率，除了需要合适的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38737366

  1. 显示/光电技术中的大功率LED品质测试

  2. 一、引言 　　半导体照明被国家“十一五”计划作为支持重点，绿色照明、节能照明等新词语已随处可见，而在半 导体照明产业中，大功率发光管应该处在绝对引导地位。目前国内大功率LED封装的生产厂家风生水起，遍地开花。但事实上大部分LED应用厂家还是采用进口或台湾或国内极少数知名企业的发光管，对国产大功率LED普遍缺乏信任。尤其表现在LED的散热工艺、光度衰减、色度变化、光色一致性等等方面。本文将着重讨论如何通过有效测试手段发现LED存在的质量隐患、如何对LED进行快速有效分光分色来进行光色控制。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38730389

  1. 关于大功率LED封装使用光扩散粉的介绍

  2. 大功率LED封装 　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38683848