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  1. LED芯片扫盲技术贴

  2. 介绍各类led芯片知识，让你快速入门 关于各类芯片知识

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-11-24
    • 文件大小：22kb
    • 提供者：jchenpanyu

  1. LED芯片规格书 三安

  2. LED芯片规格书 三安

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-04-14
    • 文件大小：452kb
    • 提供者：qq_34654168

  1. 简析led芯片基础知识

  2. led芯片led芯片的主要材料是单晶硅. led芯片作用？ 芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司LED核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1W单独LED颗粒可以达到90流明以上。LED是(Light EmitTIng Diode)缩写即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。 LED（Light EmitTIng Diode）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38552239

  1. 简要分析LED芯片制造流程

  2. LED芯片制造流程随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氬气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。具体的工艺做法，不作详细的说明。 下面简单介绍一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38614825

  1. LED芯片的组成与分类

  2. LED芯片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38691220

  1. LED芯片分选加工的制作流程

  2. 本文将介绍LED芯片分选加工的制作流程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38605604

  1. LED芯片的制造工艺流程简介

  2. 文章介绍了LED芯片的制造工艺流程。 LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38706951

  1. 十二步了解LED芯片的制作工艺

  2. LED芯片的制作工艺，总结起来，可以分为十二步。本文就为大家详细解释一下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38685521

  1. LED芯片原理分类基础知识大全

  2. 绍了一些LED芯片原理分类基础知识、芯片的原理、芯片的分类等相关基础介绍；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38730201

  1. 八大问题解析玩转LED芯片知识

  2. LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？什么是“倒装芯片”？它的结构如何？有哪些优点？下面给你详细解答，全面了解LED芯片知识。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38716519

  1. 解答八问，让你读透LED芯片

  2. 1、LED芯片的制造流程是怎样的？ 2、LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？3、LED芯片为什么要分成不同尺寸？尺寸大小对LED光电性能有哪些影响？4、LED大功率芯片一般指多大面积的芯片？为什么？。。。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38635794

  1. 大功率LED芯片的辨别方法解析

  2. 鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状，不少商家采取了恶性的降价大战，对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：72kb
    • 提供者：weixin_38665944

  1. LED芯片寿命试验过程

  2. LED具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量，为此我司在实现全色系LED产业化的同时，开发了LED芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等，以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：weixin_38625192

  1. LED芯片现状及国内外芯片技术解读

  2. 芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分；若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种；若按形状分类，一般分为方片、圆片两种；若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38641366

  1. 大功率LED芯片的辨别方法

  2. 鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状，不少商家采取了恶性的降价大战，对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：72kb
    • 提供者：weixin_38746293

  1. 我国LED芯片市场广阔 企业发展遇良机

  2. 产能扩张带来的竞争加剧，将逼迫国内企业提升自身技术水平，客观上将刺激中国LED芯片产业技术实力的提升。多方数据表明，在照明应用的推动之下，LED芯片产业迎来新一轮扩产高峰，相关上市公司也迎来利好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38709100

  1. 大功率LED芯片制作方法锦集

  2. 倘若要得到大功率LED电子产品，就必须制备合适的大功率LED芯片。通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38529397

  1. 常用大功率LED芯片制作方法汇总

  2. 要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：①加大尺寸法。②硅底板倒装法。③陶瓷底板倒装法。④蓝宝石衬底过渡法。⑤AlGaInN碳化硅（SiC）背面出光法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38713061

  1. 专用芯片技术中的如何辨别大功率LED芯片？

  2. 鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状，不少商家采取了恶性的降价大战，对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。 　　其主要原因是： 　　1、没有专业的仪器 　　2、购买的都是成品，没有单独的测试样品 　　3、对LED芯片的相关知识了解太少。 　　首先我们来认知一下LED芯片。什么是LED?简单来说就是发光二极管。早些年LED主要是用在电路中作为指示灯使用。随着可以的日新月异，LED的技术也越来越成熟，使用领域也逐步扩大，LED逐步进入了照明市场，广泛的应用于生活照明的方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38622475

  1. LED照明中的LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

  2. 近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。     在大功率照明领域，采用多个小芯片串并联的技术已经使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38738511
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