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  1. LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势解析

  2. 装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：142kb
    • 提供者：weixin_38657376