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  1. ADL5380 英文资料

  2. FEATURES I/Q Demodulator RF frequency 400 MHz to 6000MHz IIP3 +31 dBm IIP2 +60dBm Input P1dB +12dBm NF 13.2 dB @ 2.5GHz Voltage Conversion Gain of 4dB Quadrature demodulation accuracy Phase accuracy <0.5° Amplitude balance <0.25 dB LO Input –1
  3. 所属分类:3G/移动开发

    • 发布日期:2010-05-20
    • 文件大小:12kb
    • 提供者:xiaoming8888
  1. LFCSP封装的设计和制做向导

  2. LFCSP封装的设计和制做向导,专门对这种封装的介绍,以及怎么制作它的模型。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-28
    • 文件大小:440kb
    • 提供者:yk00110011
  1. ADSP-BF504_BF504F_BF506Fpdf

  2. Blackfin Embedded Processor FEATURES Up to 400MHz high-performance Blackfin processor Two 16-bit MACs, two 40-bit ALUs, four 8-bit video ALUs, 40-bit shifter RISC-like register and instruction model for ease of programming and compiler-friendly supp
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-09-16
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:chenlu19501
  1. ADV3003 详细资料 datasheet

  2. One input, one output HDMI/DVI high speed signal equalizer/driver Enables HDMI 1.3 receive-compliant input Four TMDS channels per input/output Supports 250 Mbps to 2.25 Gbps data rates Supports 25 MHz to 225 MHz pixel clocks Fully buffered unidirect
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2012-04-18
    • 文件大小:766kb
    • 提供者:hanlei7281
  1. ADI模拟器件封装尺寸图集

  2. 是图集,不是protel可以直接调用的封装库。lfcsp封装的封装库难找现成的,只好参考本图集自己画了。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-05-29
    • 文件大小:17mb
    • 提供者:lixuan62
  1. Altium Design中设计LCSP封装的一个比较简便的方法

  2. Altium Design中设计LCSP封装的一个比较简便的方法,从此不在担心LFCSP了,而且对Altium Design有了更深的理解
  3. 所属分类:硬件开发

  1. ADE7880中文手册

  2. 详细的ADE7880中文使用手册,产品特性 高精度;支持IEC 62053-21、IEC 62053-22、IEC 62053-23、 EN 50470-1、EN 50470-3、ANSI C12.20和IEEE1459标准 支持IEC 61000-4-7 I类和II类精度规格 兼容三相三线或三相四线(三角形或Y形)及其它三相配置 测量所有相位上2.8 kHz通带范围内所有谐波的rms/有功/ 无 功/视在功率、功率因数、THD和谐波失真 测量零线电流上2.8 kHz通带范围内所有谐波的rms
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2013-09-05
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:pilang86
  1. ADXL335 Datasheet

  2. 3-axis sensing Small, low profile package 4 mm × 4 mm × 1.45 mm LFCSP Low power : 350 μA (typical) Single-supply operation: 1.8 V to 3.6 V 10,000 g shock survival Excellent temperature stability BW adjustment with a single capacitor per axis RoHS/WE
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2013-11-03
    • 文件大小:425kb
    • 提供者:u012702147
  1. ADV7125中文资料

  2. adv开发文档,很不错 特性 吞吐量:330 MSPS 三个8位DAC RS-343A/RS-170兼容输出 互补输出 DAC输出电流范围:2.0 mA至26.5 mA TTL兼容输入 1.235 V内部基准电压源 +5 V/+3.3 V单电源供电 48引脚LQFP和LFCSP封装 低功耗:30 mW(最小值,3 V) 低功耗(待机模式):6 mW(典型值,3 V)
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2013-11-19
    • 文件大小:520kb
    • 提供者:u012893342
  1. ad9520官方资料

  2. AD9520可提供多路输出的时钟分配功能,具有亚皮秒抖动性能,并且片上集成PLL和VCO。VCO的调谐范围为 2.53 GHz~2.95 GHz,也可以使用高达2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO。 AD9520的串行接口支持SPI与I2C?端口。片上EEPROM可通过串行接口进行编程,并能存储用于上电与芯片复位的用户定义的寄存器设置。 AD9520具有12个LVPECL输出,分成4组。任意一个1.6 GHz LVPECL输出都可被配置为两个250 MHz CMOS输出。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-07-22
    • 文件大小:851kb
    • 提供者:he92713
  1. Analog Devices footprint

  2. 文件内含ADI 器件的封装包含 LFCSP PLCC LQPF封装等
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-05-20
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:wang0606080226
  1. CVBS 转 MIPI 芯片介绍

  2. 优势和特点 • 支持全球NTSC/PAL/SECAM色彩解调 • 一个10位模数转换器(ADC),每通道4倍过采样适用于CVBS、Y/C和YPrPb模式 • 模拟视频输入通道,片内集成抗混叠滤波器 ADV7280: 最多4路输入通道 ADV7280-M: 最多8路输入通道 • 视频输入支持CVBS(复合)、Y/C(S视频)和YPrPb(分量) • NTSC/PAL/SECAM自动检测 • 高达1.47 V的共模输入范围解决方案 • 出色的共模噪声抑制能力 • 5线式自适应2D梳状滤波器和CTI
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-10-19
    • 文件大小:451kb
    • 提供者:blackboat_2008
  1. LFCSP封装,8x8mm、4x4mm

  2. LFCSP封装,8x8mm、4x4mm,支持AD8336、ADT7420、AD7320、ADRF6755等芯片
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:37kb
    • 提供者:qq_26292325
  1. ssm3302学习

  2. ssm3302的技术资料FEATURES Filterless stereo Class-D amplifier with Σ-Δ modulation 2 × 10 W into 4 Ω load and 2 × 8 W into 8 Ω load at 12 V supply with <1% total harmonic distortion plus noise (THD + N) 91% efficiency at 12 V, 8 W into 8 Ω speaker 98 d
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-02
    • 文件大小:316kb
    • 提供者:aa00liu
  1. LFCSP4mm*4mm封装库(ada4857-2)

  2. LFCSP4mm*4mm封装库(ada4857-2) 用于ad绘制pcb板,绘制的是ada4857-2型芯片,16pin的LFCSP封装
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-01-06
    • 文件大小:101kb
    • 提供者:fanhaoyang001
  1. AD9510使用手册

  2. FEATURES Low phase noise phase-locked loop core Reference input frequencies to 250 MHz Programmable dual-modulus prescaler Programmable charge pump (CP) current Separate CP supply (VCP S ) extends tuning range Two 1.6 GHz, differential clock inputs
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-03-20
    • 文件大小:597kb
    • 提供者:rei29
  1. AD5362_5363.pdf

  2. AD5362_5363AD5362/AD5363 GENERAL DEscr iptION The AD5362/ AD5363 contain eight 16-/14-bit DACs in a single The AD5362/AD5363 have a high speed 4-wire serial interface 52-lead LQFP package or 56-lead I FCSP package. The devices that is compatible with
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-08-24
    • 文件大小:487kb
    • 提供者:gaojie_123123
  1. LFCSP封装,内含8x8mm、4x4mm

  2. LFCSP封装,内含8x8mm、4x4mm
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:37kb
    • 提供者:qq_26292325
  1. DSP中的调整DAC电压输出范围的方案

  2. 如何使用内部校准寄存器调整DAC电压输出范围?AD5360是一种采用8 mm×8 mm 外形尺寸56 引脚LFCSP封装的高集成度16通道串行输入±10 V电压输出16 bit DAC。它提供一种4倍VREF标称输出电压范围,例如,如果某项设计需要-8 V~+8 V输出电压范围,这属于一种非工业标准4 V参考电压,它没有考虑到DAC的零点误差和满度误差,并且可能会影响输出电压范围。   为了克服这个问题,该解决方案提供一种高于要求的电压范围的可选择参考电压,并且使用内部增益寄存器(m)和失调寄存
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:139kb
    • 提供者:weixin_38569569
  1. 采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

  2. 简介   射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。   本应用笔记介绍热阻概念,并且提供一种技术,用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。   热概念回顾   热流   材料不同区域之间存在温度差时,热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似,电流经由电路,从高电势区域流向低电势区域。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:224kb
    • 提供者:weixin_38738528
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