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搜索资源列表

  1. LFCSP封装的设计和制做向导

  2. LFCSP封装的设计和制做向导，专门对这种封装的介绍，以及怎么制作它的模型。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-28
    • 文件大小：440kb
    • 提供者：yk00110011

  1. ADI模拟器件封装尺寸图集

  2. 是图集，不是protel可以直接调用的封装库。lfcsp封装的封装库难找现成的，只好参考本图集自己画了。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-29
    • 文件大小：17mb
    • 提供者：lixuan62

  1. Altium Design中设计LCSP封装的一个比较简便的方法

  2. Altium Design中设计LCSP封装的一个比较简便的方法，从此不在担心LFCSP了,而且对Altium Design有了更深的理解

  3. 所属分类：硬件开发

  1. ADV7125中文资料

  2. adv开发文档，很不错 特性 吞吐量：330 MSPS 三个8位DAC RS-343A/RS-170兼容输出 互补输出 DAC输出电流范围：2.0 mA至26.5 mA TTL兼容输入 1.235 V内部基准电压源 +5 V/+3.3 V单电源供电 48引脚LQFP和LFCSP封装 低功耗：30 mW（最小值，3 V） 低功耗（待机模式）：6 mW（典型值，3 V）

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2013-11-19
    • 文件大小：520kb
    • 提供者：u012893342

  1. ad9520官方资料

  2. AD9520可提供多路输出的时钟分配功能，具有亚皮秒抖动性能，并且片上集成PLL和VCO。VCO的调谐范围为 2.53 GHz～2.95 GHz，也可以使用高达2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO。 AD9520的串行接口支持SPI与I2C?端口。片上EEPROM可通过串行接口进行编程，并能存储用于上电与芯片复位的用户定义的寄存器设置。 AD9520具有12个LVPECL输出，分成4组。任意一个1.6 GHz LVPECL输出都可被配置为两个250 MHz CMOS输出。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-22
    • 文件大小：851kb
    • 提供者：he92713

  1. Analog Devices footprint

  2. 文件内含ADI 器件的封装包含 LFCSP PLCC LQPF封装等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：wang0606080226

  1. CVBS 转 MIPI 芯片介绍

  2. 优势和特点 • 支持全球NTSC/PAL/SECAM色彩解调 • 一个10位模数转换器(ADC)，每通道4倍过采样适用于CVBS、Y/C和YPrPb模式 • 模拟视频输入通道，片内集成抗混叠滤波器 ADV7280： 最多4路输入通道 ADV7280-M： 最多8路输入通道 • 视频输入支持CVBS（复合）、Y/C（S视频）和YPrPb（分量） • NTSC/PAL/SECAM自动检测 • 高达1.47 V的共模输入范围解决方案 • 出色的共模噪声抑制能力 • 5线式自适应2D梳状滤波器和CTI

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-10-19
    • 文件大小：451kb
    • 提供者：blackboat_2008

  1. LFCSP封装，8x8mm、4x4mm

  2. LFCSP封装，8x8mm、4x4mm，支持AD8336、ADT7420、AD7320、ADRF6755等芯片

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-05-02
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：qq_26292325

  1. LFCSP4mm*4mm封装库（ada4857-2）

  2. LFCSP4mm*4mm封装库（ada4857-2） 用于ad绘制pcb板，绘制的是ada4857-2型芯片，16pin的LFCSP封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-01-06
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：fanhaoyang001

  1. LFCSP封装，内含8x8mm、4x4mm

  2. LFCSP封装，内含8x8mm、4x4mm

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-05-02
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：qq_26292325

  1. DSP中的调整DAC电压输出范围的方案

  2. 如何使用内部校准寄存器调整DAC电压输出范围？AD5360是一种采用8 mm×8 mm 外形尺寸56 引脚LFCSP封装的高集成度16通道串行输入±10 V电压输出16 bit DAC。它提供一种4倍VREF标称输出电压范围，例如，如果某项设计需要－8 V～+8 V输出电压范围，这属于一种非工业标准4 V参考电压，它没有考虑到DAC的零点误差和满度误差，并且可能会影响输出电压范围。 　　为了克服这个问题，该解决方案提供一种高于要求的电压范围的可选择参考电压，并且使用内部增益寄存器（m）和失调寄存

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：139kb
    • 提供者：weixin_38569569

  1. 模拟技术中的解析利用自动校准技术将失调电压的降至1 mV以下

  2. 电路功能与优势 　　本文所述电路如图1所示，可提供一种消除不确定失调误差的校准方法。在工业过程控制和仪器仪表应用中使用高精度、高分辨率DAC时，低失调通常是一个关键特性。该电路利用 AD5360的内置特性，并配合外部比较器和运算放大器，确定DAC输出电压是高于还是低于接地参考信号。当失调量已知时，用户可以调整发送至DAC的代码来消除失调。 　　图1. AD5360 DAC的自校准电路可将失调电压降至1 mV以下（原理示意图，未显示去耦和所有连接） 　　电路描述 　　AD5360是一种采用8 m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38739044

  1. 数据转换/信号处理中的低功耗无线数据采集方案

  2. 导读：ADuCRF101是一个完全集成的，数据采集解决方案，用于低功耗无线应用。它具有一个12位ADC,低功耗的ARM Cortex-M3处理器，一个431MHz~464 MHz和862MHz到~928MHz的RF收发器，以及Flash/EE存储器，9mm×9mm LFCSP封装。      数据采集部分包括一个12位SAR ADC.它的6个输入可以配置为单端或差分模式。当在单端模式配置时，它们可以用于那些上电传感器的比例测量（内部低压差稳压器LDO的需求）。它还具有内部电池监控通道和一个片上温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：158kb
    • 提供者：weixin_38537689

  1. 模拟技术中的ADI推出小封装高SFDR低功耗模数转换器AD9254

  2. 美国模拟器件公司(Analog Device，简称ADI)推出AD9254 150MSPS(每秒百万次采样)转换速率14bit分辨率的模数转换器(ADC)扩展了其无线基础设施应用的器件种类。这款ADC工作在70MHz时具有83dB的无杂散动态范围(SFDR)，同时功耗仅为430mW——功耗比同类解决方案降低了50%。这种高SFDR、低功耗和小封装尺寸(7mm×7mm的48引脚LFCSP)的组合使该器件适合多种无线基础设施应用，包括WiMAX和皮蜂区基站接收机以及超声波和手持仪器设备。 　　AD

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38712279

  1. 元器件应用中的ADI推出首款采用MSOP封装的18 bit ADC..

  2. 美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.)发布业界首款18 bit模数转换器(ADC)，提最小无铅封装——3mm×5mm MSOP(小外形封装)和3mm×3mm LFCSP(引脚架构芯片级封装)和400 kSPS(每秒千次采样)采样速率。AD7690瞄准的应用目标是电池供电的医用设备、远程和带隔离的数据采集系统以及工业智能传感器等，它们能够充分利用其速度、性能、低功耗和小封装结合在一起的独特优势，它适合于PCB面积受限制但又不能牺牲速度和性能的应用场合。另外，AD7690与同类

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38679045

  1. 模拟技术中的ADI小封装低功耗ADC提高SFDR和SNR

  2. 美国模拟器件公司(Analog Device，简称ADI)推出AD9254 150MSPS(每秒百万次采样)转换速率14bit分辨率的模数转换器(ADC)扩展了其无线基础设施应用的器件种类。这款ADC工作在70MHz时具有83dB的无杂散动态范围(SFDR)，同时功耗仅为430mW——功耗比同类解决方案降低了50%。这种高SFDR、低功耗和小封装尺寸(7mm×7mm的48引脚LFCSP)的组合使该器件适合多种无线基础设施应用，包括WiMAX和皮蜂区基站接收机以及超声波和手持仪器设备。    

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38744270

  1. ADI推出首款采用MSOP封装的18 bit ADC

  2. 美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.)发布业界首款18 bit模数转换器(ADC)，提最小无铅封装——3 mm×5 mm MSOP(小外形封装)和3 mm×3 mm LFCSP(引脚架构芯片级封装)和400 kSPS(每秒千次采样)采样速率。AD7690瞄准的应用目标是电池供电的医用设备、远程和带隔离的数据采集系统以及工业智能传感器等，它们能够充分利用其速度、性能、低功耗和小封装结合在一起的独特优势，它适合于PCB面积受限制但又不能牺牲速度和性能的应用场合。另外，AD769

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38740391

  1. 模拟技术中的ADI 小型封装18位 ADC

  2. 美国模拟器件公司（ADI），全球领先的数据转换器技术解决方案供应商，今日在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood, Mass.）发布业界首款18 bit模数转换器（ADC），提供全世界上最小无铅封装——3 mm×5 mm MSOP（小外形封装）和3 mm×3 mm LFCSP（引脚架构芯片级封装）和400 kSPS（每秒千次采样）采样速率。AD7690瞄准的应用目标是电池供电的医用设备、远程和带隔离的数据采集系统以及工业智能传感器等，它们能够充分利用其速度、性能、低功耗和小封装结合在一起的独特优势，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38582685

  1. 模拟技术中的ADI 推出小封装16 bit四DAC

  2. 美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.）发布了业界首款采用3 mm×3 mm 10引脚LFCSP（引脚架构芯片级封装）超小型封装的16 bit四数模转换器 （DAC），从而满足了工业和通信设计尺寸不断减小的需求——这项技术开发将节省高达70％以上的印制电路板面积（PCB）。新的16 bit四DAC是今日发布的八款双DAC和四DAC其中一种，它扩展了采用小型封装流行的nanoDAC:registered:系列产品。与采用其它封装并且要求有外部基准电压源的现有解决方案不同，新的n

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38502915

  1. 采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

  2. 简介 　　射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。 　　本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。 　　热概念回顾 　　热流 　　材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：224kb
    • 提供者：weixin_38738528
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