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  1. 台式机装机方案 自己的一点建议

  2. 【主色调:黑色】【主板】 华硕 P5PL2-E ¥599 主板主芯片组:Intel 945 CPU_种类:Core 2 Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumD CPU_插槽:LGA 775 总线频率(MHz):FSB 1066MHz 内存类型:DDRII 显卡插槽:PCI-E 16X 主板板型:ATX板型
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-05-03
    • 文件大小:21504
    • 提供者:ayisite11
  1. Printed Circuits Handbook

  2. 印刷电路板手册第六版 Part 1 Lead-Free Legislation Chapter 1. Legislation and Impact on Printed Circuits 1.3 1.1 Legislation Overview / 1.3 1.2 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) / 1.3 1.3 Restriction of Hazardous Substances (RoHS) / 1.3 1.4 RoHS
  3. 所属分类:Web开发

    • 发布日期:2010-04-24
    • 文件大小:13631488
    • 提供者:ic2003
  1. 华为的软件测试面试题

  2. ASDHFL;AKHSD;LGASDAKLDGLAKDJFLGKJADL;FGHA;LDKHFG;LAKDF;LGA;DSFKG;KDHFGLAHKDF;LKGLKDJFGHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHHH
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-20
    • 文件大小:220160
    • 提供者:pingkingsong
  1. 电脑组装过程(图解)

  2. 你想知道电脑是怎么组装的么? 当前市场中,英特尔处理器主要赛扬D、奔腾4、双核奔腾D、Core 2四大系列,其全部采用LGA 775接口,其安装方法完全相同。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-23
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:jeiky
  1. 群联UP19量产工具

  2. v2.08B3 修改4K Page Flash Sorting Pattern; 改进L74A Sorting Pattern。 v2.08B2 改进L74A Sorting Pattern。 v2.08B1 1、改进固定Port功能; 2、正常模式1改进; 3、改进Hynix 32nm 8K Page Flash Sorting。 v2.08 增加固定Port功能。 v2.07B2 1、支持Hynix 32nm TLC; 2、修正分BIN功能; 3、修正TC 70nm 1GB Flash。
  3. 所属分类:Flash

    • 发布日期:2010-09-22
    • 文件大小:833536
    • 提供者:weilana1234
  1. Reworking LGA-QFN

  2. Reworking LGA-QFN
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2012-09-16
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:easewind
  1. HUAWEI MU509 HSDPA LGA 模块 底板说明书-(V100R 001B01_01,Chinese)1227

  2. HUAWEI MU509 HSDPA LGA 模块 底板说明书-(V100R 001B01_01,Chinese)1227
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-01-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:zltechcn123456
  1. HUAWEI ME909u-521 LTE LGA Module Application Guide

  2. HUAWEI ME909u-521 LTE LGA Module Application Guide 支持中移动4G制式的MU909 应用手册
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2015-06-25
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:liqingyuan2008
  1. HUAWEI ME909u-521 LTE LGA Module AT Command Interface Specification

  2. HUAWEI ME909u-521 LTE LGA Module AT Command Interface Specification LTE模块AT指令集
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2015-06-25
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:liqingyuan2008
  1. HUAWEI MU609 HSPA LGA Module Hardware Guide

  2. HUAWEI MU609 HSPA LGA Module Hardware Guide
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2016-02-11
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:u013052730
  1. HUAWEI LGA模块硬件移植手册

  2. 本文主要讲述华为 30mm*30mm 尺寸 LGA 系列模块的接口差异。通过本文,客户可以了解到 MU509、 MC509、 MU609 和 MT509 等模块的接口差异,并了解在设计中兼容以上模块时需要注意的地方。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-02-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:laichuanting
  1. 凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素

  2. 凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素,凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2018-06-27
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:yuedx
  1. HUAWEI ME909s-821 LTE LGA模块硬件指南-(V100R001_01, Chinese)

  2. HUAWEI ME909s-821 LTE LGA模块硬件指南-(V100R001_01, Chinese).pdf
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-07-13
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:qq_40789321
  1. 3-1.HUAWEI MH5000-31 LGA Module Hardware Guide draft_1129.pdf

  2. 3-1.HUAWEI MH5000-31 LGA Module Hardware Guide draft_1129.pdf3-1.HUAWEI MH5000-31 LGA Module Hardware Guide draft_1129.pdf3-1.HUAWEI MH5000-31 LGA Module Hardware Guide draft_1129.pdf3-1.HUAWEI MH5000-31 LGA Module Hardware Guide draft_1129.pdf
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-05-04
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:goven0
  1. LGA.PcbLib

  2. LGA14封装 可用于画pcb ad画图必备 LGA.PCBLIB ad画图必备 LGA.PCBLIB
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-07-27
    • 文件大小:125952
    • 提供者:weixin_44342925
  1. LGA 封装设计规范

  2. LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-11-02
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:fishpupil
  1. 电源技术中的Emerson Network Power推出LGA C电源转换模块

  2. Emerson 旗下Business-Critical Continuity倡导者 Emerson Network Power 宣布推出全新的高密度、非隔离板载电源转换器系列,该款产品特别适用于空间受限的应用场合。LGA C 系列电源转换器为用户提供了一套经济型表面贴装电源解决方案,它能通过扁平栅格阵列封装传递 15-100W 的可扩展功率。   LGA C 系列电源转换器采用 16.26×16.26 mm 尺寸封装。所有模块(3A、6A、10A 和 20A)均采用相同的封装尺寸。这样,如果系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-12
    • 文件大小:61440
    • 提供者:weixin_38608025
  1. EDA/PLD中的Actel 平面栅格阵列(LGA)封装选项

  2. 为了落实为军用和航天设计人员提供全线高性能和高可靠性解决方案的承诺,Actel公司现宣布扩充其RTAX-S现场可编程门阵列 (FPGA) 系列的封装选择,加入平面栅格阵列 (LGA) 的选项。这种封装会为军用和航天客户带来高度灵活性,可运用本身的专有技术或所选择厂商的技术来将焊接柱或焊球焊接到LGA封装中。客户因此可从延长的存放期、加速的设计时间、降低的成本、增强的热电性能、更高的板级可靠性和减少的焊接点应力中受益。与Actel的RTAX-S FPGA 结合使用,LGA封装特别适合军用和航天领域
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:59392
    • 提供者:weixin_38544781
  1. 118 PIN LGA

  2. 118 PIN LGA
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:214016
    • 提供者:sparkbeetle
  1. Recom - 重大突破!SMD LGA管脚封装的开关稳压器输入电压范围可达4.3V至65V!

  2. 2020年2月26日于格蒙登 - RECOM为RPM系列  推出一款符合DOSA LGA封装的薄型RPMH-0.5系列0.5A 开关稳压器,输入电压范围为4.3V至65V,并具有五种可调输出。  RECOM新推出的RPMH-0.5系列采用标准尺寸12.19 x 12.19 x 3.75mm,符合DOSA的热增强薄型LGA封装,扩展了现有的紧凑型开关稳压器产品系列。输出电流为0.5A,可输出5种电压为:3.3V (+10%/-20%)、5V (+10%/-20%)、12V (+10%/-40%)、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_38748556
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