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  1. LTCC半切割基板制作研究

  2. 对于LTCC基板制作的一种工艺研究，对工艺人员有较大的帮助。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2015-12-04
    • 文件大小：84992
    • 提供者：jia19900701

  1. 多传输零点LTCC梳状线带通滤波器的设计与实现

  2. 多传输零点LTCC梳状线带通滤波器的设计与实现

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-12-26
    • 文件大小：164864
    • 提供者：qq_33522531

  1. 基于LTCC工艺的C波段平衡式低噪声放大器的设计

  2. 低温共烧陶瓷(LTCC,Low-Temperature Co-fired Ceramic)是一种应用在多芯片 组件(MCM)中具有高集成度的多层布线封装技术的共烧陶瓷。由于LTCC基板可以进行 将无源器件如电阻、电容、电感和部分电路如滤波器、功分器等内埋在里面,还可以 进行空腔等三维立体结构加工,这样的设计给传统的微波毫米波电路的集成与系统设 计提供了灵活的设计和实现方式。本文采用LTCC技术实现一种C波段平衡式低噪声 放大器。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-11-20
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：mayankai001

  1. Gain-Enhanced 60-GHz LTCC Antenna Array With Open

  2. Gain-Enhanced 60-GHz LTCC Antenna Array With Open

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2017-04-22
    • 文件大小：749568
    • 提供者：zhiruixing

  1. Wideband high-gain 60 GHz LTCC L-probe patch antenna array with a soft surface

  2. WWideband high-gain 60 GHz LTCC L-probe patch antenna array with a soft surface

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2017-04-22
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zhiruixing

  1. 制备工艺对BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC性能和微观结构的影响

  2. 制备工艺对BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC性能和微观结构的影响，崔学民，叶少峰，本文研究了溶胶-凝胶法、高温熔融法、预煅烧法分别制备的BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC的介电性能、烧结性能以及微观结构；研究发现，溶胶�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-09
    • 文件大小：417792
    • 提供者：weixin_38522253

  1. LTCC材料共烧技术基础研究

  2. LTCC材料共烧技术基础研究，LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术，它是将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-07-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qq_17622791

  1. 一种LTCC带通滤波器研制与实现

  2. 低温陶瓷共烧(LTCC)技术采用厚膜材料，根据预先设计的版图图形和层叠次序，将金属电极材料和陶瓷材料一次性共烧结，获得所需的无源器件及模块组件。金属带的层叠技术可以方便地实现层与层之间电容和电感的耦合，利用交叉电容耦合的方法就可以在阻带获得能改善传输特性的传输零点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-29
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38680506

  1. 基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

  2. 分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理， 介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法， 提出了一种合理的电路拓扑结构， 从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：324608
    • 提供者：weixin_38719578

  1. 基于LTCC多微波无源滤波器的设计方案

  2. 由于低温共烧陶瓷(LTCC，Low TemperatureCofired Ceramic)技术具有高集成密度、高性能、高可靠性以及可内埋置无源元件等优点，成为多层无源器件和电路设计的主流，对微波无源器件的小型化起到了极大的推动作用。文中所研究设计的基于LTCC多微波无源滤波器力求达到结构小型化和性能优越化。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：338944
    • 提供者：weixin_38691970

  1. LTCC工艺技术研究_张丽华.pdf

  2. ltcc 滤波器

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：249856
    • 提供者：SallyShinee

  1. High+Dielectric+Constant+Glass+Ceramics+for+LTCC.pdf

  2. ltcc滤波器

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：794624
    • 提供者：SallyShinee

  1. 小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

  2. LTCC滤波器的设计通常是基于经典滤波器设计理论，从结构上讲，主要有两种结构，一种是采用传统的LC谐振单元结构，谐振单元由集总参数的电容电 感组成，另一种是采用多层耦合带状线结构。本文所设计的低通滤波器采用第一种集总参数形式

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：309248
    • 提供者：weixin_38718262

  1. 一种LTCC毫米波折叠形端耦合带通滤波器

  2. 本文介绍了一种折叠形端耦合带通滤波器。它从传统端耦合滤波器出发，通过采用LTCC多层结构实现所需的紧耦合，又通过将传统的端耦合滤波器中的谐振单元折叠放置，在1、3级谐振器间引入交叉耦合，从而在带外高端引入了一个传输零点，在不增加滤波器级数的情况下增加了阻带抑制度。此滤波器全部埋入LTCC基板中，可以节省出更多的表面安装有源芯片，实现了电路尺寸的紧凑设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：186368
    • 提供者：weixin_38717870

  1. 基于LTCC技术的微型化巴伦设计

  2. 基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术设计了一种微型化巴伦（Balun）。微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构，Balun内部带状线利用宽边带状线结构，采用一种螺旋化方式，减小巴伦的体积。该巴伦的带宽为2.4~2.5 GHz，尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.8 mm，该巴伦不仅插损小，而且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：429056
    • 提供者：weixin_38745648

  1. 一种基于LTCC技术的新型Marchand巴伦滤波器

  2. 设计了基于Marchand巴伦结构的小型化分布参数式巴伦滤波器。该巴伦滤波器基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术，充分利用该技术的多层优势，通过LTCC多层布线的实现方式缩小巴伦滤波器的体积。该巴伦滤波器的结构采用了螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)，同时采用独特的螺旋交叉堆叠结构，有效减少了巴伦滤波器的体积。设计的巴伦滤波器采用相对介电常数为9.8的介质材料，其尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.95 mm，在1.805 GHz~2.17 GHz范围内回波损耗小于-12 dB，幅度不平衡度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：400384
    • 提供者：weixin_38625143

  1. DSP中的基于LTCC技术的低通滤波器快速设计与测试方法

  2. 摘 要： 介绍了一种通带为0~ 1. 2 GH z 的LT CC 多层低通滤波器快速设计方法。利用滤波器设计软件， 通过选择相应的参数， 可以快速地设计出低通滤波器电路图， 再将原型电路在三维电磁场仿真软件H FSS 中建立滤波器模型。根据厂商提供的电容、电感等元器件模型库， 根据模型库中的电容、电感值估算本次设计所需的元件大小， 在HFSS 中可以快速的建立模型， 仿真结果可以很快的满足指标要求。最后采用标准LTCC 工艺实现出尺寸为3. 2 mm×1. 6 mm×1. 0 mm 的低通滤波器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：532480
    • 提供者：weixin_38658405

  1. 从手机发展看LTCC技术的应用

  2. 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手段。这项技术最先由美国的休斯公司于1982年研制成功，其具体的工艺流程就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38691256

  1. 基础电子中的基于LTCC技术的SIP的详细介绍

  2. LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛用于基板、封装及微波器件等领域，是实现系统级封装的重要途径。现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里的产品，成功地应用在无线局域网、地面数字广播、全球定位系统接收机、微波系统等，及其他电源子功能模块、数字电路基板等方面。 　　1 LTCC技术实现SIP的优势特点 　　LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉末制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用冲孔或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38707153

  1. LTCC表面金属化的可焊性研究

  2. 摘 要：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In-Sn和Pb-Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。 　　1 引言 　　新一代相控阵雷达作为高新电子武器装备的骨干，是现代战争

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：250880
    • 提供者：weixin_38606206
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