LTCC为大功率RF应用提供了强大的优势，足以弥补其缺陷。随着新材料的不断研究和改善，不久的将来，为大功率RF应用选择基板和封装技术的时候，LTCC会成为最佳的选择之一。

1引言 　　世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展，特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。 　　2LTCC技术概览 　　LTCC是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互连导体、元件和电路，并将该结构烧成一个集成式陶瓷

1引言 　　世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展，特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。 　　2LTCC技术概览 　　LTCC是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互连导体、元件和电路，并将该结构烧成一个集成式陶瓷