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搜索资源列表

  1. 多层低温共烧陶瓷技术

  2. 中文版，详细介绍LTCC工艺等技术

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2017-07-14
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：dengken2009

  1. 混合微电路技术手册材料、工艺、设计、试验和生产

  2. 混合微电路技术手册材料、工艺、设计、试验和生产,介绍了混合微电路 微组装 LTCC 薄膜

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-03-20
    • 文件大小：58mb
    • 提供者：shalshan

  1. 基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

  2. 分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理， 介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法， 提出了一种合理的电路拓扑结构， 从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：317kb
    • 提供者：weixin_38719578

  1. 一种小型化射频收发前端的设计解析

  2. 随着现代无线通讯技术的发展，射频微波器件和功能模块的小型化需求日益迫切。本文介绍的L波段收发射频前端采用LTCC工艺，利用无源电路的三维叠层结构，大大缩小了电路尺寸。在电路设计上，使用单节λ/4短截线收发开关电路，既保证了高收发隔离和低损耗接收的电路性能，又比传统的并联式开关电路节省了一节λ/4短截线占据的空间，缩小了电路尺寸。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38731027

  1. DSP中的基于LTCC技术的低通滤波器快速设计与测试方法

  2. 摘 要： 介绍了一种通带为0~ 1. 2 GH z 的LT CC 多层低通滤波器快速设计方法。利用滤波器设计软件， 通过选择相应的参数， 可以快速地设计出低通滤波器电路图， 再将原型电路在三维电磁场仿真软件H FSS 中建立滤波器模型。根据厂商提供的电容、电感等元器件模型库， 根据模型库中的电容、电感值估算本次设计所需的元件大小， 在HFSS 中可以快速的建立模型， 仿真结果可以很快的满足指标要求。最后采用标准LTCC 工艺实现出尺寸为3. 2 mm×1. 6 mm×1. 0 mm 的低通滤波器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：520kb
    • 提供者：weixin_38658405

  1. 基础电子中的基于LTCC技术的SIP的详细介绍

  2. LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛用于基板、封装及微波器件等领域，是实现系统级封装的重要途径。现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里的产品，成功地应用在无线局域网、地面数字广播、全球定位系统接收机、微波系统等，及其他电源子功能模块、数字电路基板等方面。 　　1 LTCC技术实现SIP的优势特点 　　LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉末制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用冲孔或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38707153

  1. 基于LTCC的LNA小型化设计

  2. 本文介绍了一种基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计方法。通过LTCC这种新材料与新工艺把无源器件内埋置到电路基板中，再选用合适的小封装器件与合理的电路拓扑结构，使电路的面积大大缩小，从而实现小型化、低成本之目的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：207kb
    • 提供者：weixin_38667403

  1. 基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

  2. 分析了低温共烧陶瓷(LTCC)的技术优势和低噪声放大器的工作原理，介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法，提出了一种合理的电路拓扑结构，从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：237kb
    • 提供者：weixin_38691199

  1. 模拟技术中的基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

  2. 摘要： 分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理， 介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法， 提出了一种合理的电路拓扑结构， 从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。 　　0 引言 　　低温共烧陶瓷(LTCC) 技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术， 低温共烧陶瓷(LTCC) 采用独特的材料体系， 故其烧结温度很低， 并可与金属导体共同烧制， 从而大大提高了电子器件的性能。 　　本文利用低温共烧陶瓷(LTC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：249kb
    • 提供者：weixin_38738189

  1. RFID技术中的面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

  2. 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。 首先分析射频模块的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：180kb
    • 提供者：weixin_38744962

  1. 基于LTCC技术的SIP的详细介绍

  2. LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛用于基板、封装及微波器件等领域，是实现系统级封装的重要途径。现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里的产品，成功地应用在无线局域网、地面数字广播、定位系统接收机、微波系统等，及其他电源子功能模块、数字电路基板等方面。 　　1 LTCC技术实现SIP的优势特点 　　LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉末制成厚度而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用冲孔或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制作出所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38703794

  1. 基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

  2. 摘要： 分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理， 介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法， 提出了一种合理的电路拓扑结构， 从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。 　　0 引言 　　低温共烧陶瓷(LTCC) 技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术， 低温共烧陶瓷(LTCC) 采用独特的材料体系， 故其烧结温度很低， 并可与金属导体共同烧制， 从而大大提高了电子器件的性能。 　　本文利用低温共烧陶瓷(LTC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：311kb
    • 提供者：weixin_38584058

  1. 基于LTCC的C波段嵌入式布局滤波器研制

  2. 本文针对接收机前端小型化需求，基于低温共烧陶瓷（LTCC） 技术，设计了一款C波段小型化交指型带通滤波器。文中介绍了一种根据谐振器的直接耦合原理，在设计交指型带通滤波器方法时使用了外部品质因数（Q）与谐振器间耦合系数（K），在传统的交指滤波器模型基础上进行了改进，将交指滤波器的谐振器嵌入到LTCC基板内层，有效的减小了滤波器尺寸，并且得到了较好的实测结果，2 GHz带宽带内插入损耗小于1.9 dB，交指滤波器在3 GHz处的抑制度为32 dBc，11GHz处的抑制度为36 dBc，电压驻波比小于

  3. 所属分类：其它