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  1. MEMS“静摩擦”和“回弹”现象的MD仿真

  2. 为了解释“粘滞”和“反跳”现象,使用基于多体EAM势函数的分子动力学(MD)模拟了球表面的附着力。表面原子“召集”并迁移,从而导致“粘滞”现象。界面原子的迁移速度不一致。一些原子迁移太快,从而导致“回跳”现象。在粘贴过程中,“回跳”现象出现了两次。发现“颈部分离”现象。分离过程中的粘合力明显落后于接触过程中的粘合力,这表明在粘合过程中存在能量损失。最后模拟了粘附变形曲线,并与相关结果进行了比较。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-18
    • 文件大小:301kb
    • 提供者:weixin_38715048