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  1. MEMs封装技术及存在的问题方面的论文。

  2. 经过十几年的发展，7879芯片已经相当成熟，但是， 很多芯片没有得到实际应用，其主要原因就是没有解决封 装问题。本文主要介绍了一些MEMs封装技术及存在的问题。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-30
    • 文件大小：129kb
    • 提供者：claiqw86

  1. MEMS封装技术的发展及应用.pdf

  2. 当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力，几乎整个1000亿美元规模的产业基础

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：383kb
    • 提供者：weixin_38744270

  1. MEMS封装技术的发展及应用

  2. 当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力，几乎整个1000亿美元规模的产业基础设施都可以用来支持MEMS技术...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38633157

  1. PCB技术中的MEMS封装技术的发展及应用

  2. 龙 乐 （龙泉长柏路98号，1栋208室，四川 成都 610100） 摘 要：封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势，重点对MEMS封装技术的应用进行了分析，最后给出一些有益的想法和看法。 关键词：微机电系统；封装；组装技术 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-01-05 1 引言 当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：157kb
    • 提供者：weixin_38741075

  1. 未来的汽车传感器将以MEMS技术为主

  2. 由于汽车传感器在汽车电子控制系统中的重要作用和快速增长的市场需求，世界各国对其理论研究、新材料应用和新产品开发都都非常重视。未来的汽车用传感器技术，总的发展趋势是微型化、多功能化、集成化和智能化。 　　微型传感器基于从半导体集成电路技术发展而来的MEMS(微电子机械系统)，微型传感器利用微机械加工技术将微米级的敏感元件、信号处理器、数据处理装置封装在一快芯片上，由于具有体积小、价格便宜、便于集成等特点，可以明显提高系统测试精度。目前该技术日渐成熟，可以制作各种能敏感和检测力学量、磁学

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-14
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38729438