ESD设计介绍,静电放电(ESD,Electrostatic Discharge)给电子器件环境会带来破坏性的后果。
它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,互补金属氧化物半
导体(CMOS,Complementary Metal-Oxide Semiconductor)的特征尺寸不断缩小金属氧化物半导体(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的栅氧厚度越来越薄,MOS 管
能承受的电流和电压也越来越小,因此要进一步优化电路的抗ESD 性能,需要从全