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  1. eetop.cn_ESD.pdf

  2. ESD设计介绍,静电放电(ESD,Electrostatic Discharge)给电子器件环境会带来破坏性的后果。 它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,互补金属氧化物半 导体(CMOS,Complementary Metal-Oxide Semiconductor)的特征尺寸不断缩小金属氧化物半导体(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的栅氧厚度越来越薄,MOS 管 能承受的电流和电压也越来越小,因此要进一步优化电路的抗ESD 性能,需要从全
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-04-23
    • 文件大小:394kb
    • 提供者:weixin_43283547
  1. 移动电源方案芯片 升压ic.pdf

  2. 移动电源方案芯片 升压icpdf,移动电源方案KADIOm Contents 概述 特性 2.1特性选择表 管脚分配 引脚说明 引脚说明 42 引脚说明 引脚说明 44 引脚说明 功能模块图 功能措述 充电功能 6.2升压输出 6.3手电筒功能 共型应用电路 绝对最人范围 电气特性 电气特性: 电气特性 封装信息 表了特性选择表 衣二KDM5200-1X引脚描述 表三KDM5200-3X引脚描述 表四KDM5200-4X引脚描述 表五KD52005×9脚描述/③ 表六绝对最大范围 表七DC电气特
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-13
    • 文件大小:951kb
    • 提供者:weixin_38743737
  1. 模拟技术中的CMOS电路中ESD保护结构的设计原理与要求

  2. ESD(静电放电)是CMOS电路中最为严重的失效机理之一,严重的会造成电路自我烧毁。论述了CMOS集成电路ESD保护的必要性,研究了在CMOS电路中ESD保护结构的设计原理,分析了该结构对版图的相关要求,重点讨论了在I/O电路中ESD保护结构的设计要求。     1 引言     静电放电会给电子器件带来破坏性的后果,它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,CMOS电路的特征尺寸不断缩小,管子的栅氧厚度越来越薄,芯片的面积规模越来越大,MOS管能承受的电流和电压也越来越
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:97kb
    • 提供者:weixin_38520258
  1. MOS芯片的ESD保护电路设计

  2. 随着CMOS集成电路产业的高速发展,越来越多的CMOS芯片应用在各种电子产品中,但在电子产品系统的设计过程中,随着CMOS工艺尺寸越求越小,单位面积上集成的晶体管越来越多,极大地降低了芯片的成本,提高了芯片的运算速度。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-18
    • 文件大小:127kb
    • 提供者:weixin_38530415
  1. CMOS电路ESD保护结构设计

  2. 摘 要:静电放电是CMOS电路中最为严重的失效机理之一,严重的会造成电路自我烧毁。论述了CMOS集成电路ESD保护的必要性,研究了在CMOS电路中ESD保护结构的设计原理,分析了该结构对版图的相关要求,重点讨论了在I/O电路中ESD保护结构的设计要求。   1 引 言   静电放电会给电子器件带来破坏性的后果,它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展, CMOS电路的特征尺寸不断缩小,管子的栅氧厚度越来越薄,芯片的面积规模越来越大,MOS管能承受的电流和电压也越来越小,而
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-03
    • 文件大小:100kb
    • 提供者:weixin_38641366
  1. CMOS电路中ESD保护结构的设计原理与要求

  2. ESD(静电放电)是CMOS电路中为严重的失效机理之一,严重的会造成电路自我烧毁。论述了CMOS集成电路ESD保护的必要性,研究了在CMOS电路中ESD保护结构的设计原理,分析了该结构对版图的相关要求,重点讨论了在I/O电路中ESD保护结构的设计要求。     1 引言     静电放电会给电子器件带来破坏性的后果,它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,CMOS电路的特征尺寸不断缩小,管子的栅氧厚度越来越薄,芯片的面积规模越来越大,MOS管能承受的电流和电压也越来越小
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:125kb
    • 提供者:weixin_38607784
  1. CMOS电路的ESD保护结构设计

  2. ESD(静电放电)是CMOS电路中为严重的失效机理之一,严重的会造成电路自我烧毁。论述了CMOS集成电路ESD保护的必要性,研究了在CMOS电路中ESD保护结构的设计原理,分析了该结构对版图的相关要求,重点讨论了在I/O电路中ESD保护结构的设计要求。 1 引言      静电放电会给电子器件带来破坏性的后果,它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,CMOS电路的特征尺寸不断缩小,管子的栅氧厚度越来越薄,芯片的面积规模越来越大,MOS管能承受的电流和电压也越来越小,而外
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-12
    • 文件大小:100kb
    • 提供者:weixin_38672812