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  1. MSP430系列芯片晶振选型说明

  2. 本报告把MSP430系列芯片分为两个部分，一个是高速晶振接口，另一个是低速晶振接口。在一般情况下，高速晶振接口所能接的晶振，低速晶振接口也能接，但是低速晶振必须要通过适当软件的配置来使低速晶振接口能接高速晶振。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38725950