OCP 规范 电气规范，OCP Mezzanine card 2.0 Design  Specification 

tms320c6455 mezz 板原理图 dsn 格式 官方评估板接口板的原理图 不是dsk板的原理图，不过电路近似，也可作为开发参考

莫仕（Molex）Mirror Mezz镜像式夹层连接器，可以在长宽尺寸上相容，不分公端母端，应用成本因此更低，可堆叠对配。该连接器支持每个差分线对高达56 Gbps的数据速率，适用于电信、网络和其它应用场合。 　　　缝合球栅阵列 （BGA） 设计与嵌件成型球栅阵列附件相比，可以节省更多成本。缝合触点结构缩短了交货时间，该连接器的设计可简化产品矩阵。镜像式夹层连接器引脚区域的信号和接地组合采用排列，可限度地提升高速性能并清除连接器空间中的布线。此连接器具备坚固的外