Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT （表面安装技术）模组插孔产品系列中，以改进电路板（PCB）印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货，有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。 　　Molex全球产品经理Kieran Wright表示：“我们通过增加产品选项，使得制造商无需只依靠机械夹子进行拾放，提高了客户在大批量PCB板装配领域的灵活性。通过在连接器的顶部表面增添Kapton胶带，Molex的垂直SMT模组插孔可以使用

Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT （表面安装技术）模组插孔产品系列中，以改进电路板（PCB）印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货，有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。 　　Molex产品经理Kieran Wright表示：“我们通过增加产品选项，使得制造商无需只依靠机械夹子进行拾放，提高了客户在大批量PCB板装配领域的灵活性。通过在连接器的顶部表面增添Kapton胶带，Molex的垂直SMT模组插孔可以使用真空