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  1. OMAPl138相关资料

  2. 里面有测试OMAPL138所有外设的例子程序,及GPIO等的配置等
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2011-05-18
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:zbstxl
  1. dsplink开发手册

  2. 本文档介绍了DSPLINK各模块的主要驱动,理清各个模块与配置的关系。大部分内容摘自参考资料,其中也有些内容是自己在学习过程中及做项目时的心得。希望对大家了解dsplink有所帮助
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-11-23
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:altera
  1. OMAPL138规格书

  2. OMAPL138是DSP+ARM的一款芯片,集合了DSP和ARM的强大的功能
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2013-08-15
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:u011559086
  1. TMS320C6748的CCS程序开发入门教程

  2. 使用CCS5.0编译器,讲解TMS320C6748、OMAPL138 DSP入门的三个程序,GPIO控制,中断,串口程序。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-03-28
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:litao31415
  1. FPGA加OMAPL138或C6748开发板

  2. FPGA+DSP开发板开发资料,性价比不错,推荐需要开发板进行开发的童鞋可以考虑一下
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-06-20
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:lgq1010
  1. omapl38双核通信 UPP通信

  2. 代码为基于TI公司OMAPL138双核器件C语言实现,基于SYSLINK实现双核通信,ARM端基于linux3.3, DSP端基于SYSBIOS实时操作系统,以UPP以8位并行口中断方式回环通信,对于需要使用双核通信与UPP的项目,绝对值得拥有
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2015-10-15
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:qq_24192783
  1. TB138-EVM开发板规格书

  2. TB138-EVM是北京天豹基于TB138核心板开发的DSP+ARM双核评估套件,可以满足全部OMAPL138的开发需求,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。 TB138-EVM提供底板可编辑的原理图,PCB图,物料清单。底板设计资料完全开放,供用户设计参考。除此之外,还提供UBL源码、Uboot源码、NAND 烧录工程源码、内核源码、内核驱动源码、双核通信例程、丰富的demo、完整的开发工具包以及丰富详尽的开发文档。 经验丰富的技术团队为用户提供从硬
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-11-19
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:mrweilee4
  1. TB138AS-EVM开发套件规格书

  2. TB138AS-EVM是北京天豹基于TB138S核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)和TB138A核心板(OMAPL138+Altera FPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件,底板同时兼容两款核心板,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。 TB138AS-EVM提供底板可编辑的原理图,PCB图,物料清单。底板设计资料完全开放,供用户设计参考。除此之外,还提供UBL源码、Uboot源码、NAND 烧录工程源码、内核源码、内核驱
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-11-19
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:mrweilee4
  1. 创龙 DSP资料 TMS320C6748开发例程使用手册

  2. 创龙技术手册,详细描述了使用DSP6748 或者OMAPL138进行DSP开发的步骤,例子非常基础,适合新手学习DSP使用
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2017-11-14
    • 文件大小:25mb
    • 提供者:wdqiji
  1. OMAPL138基于SYSLINK的双核例程

  2. OMAPL138基于SYSLINK的双核例程,用于大家熟悉DSP异构结构下的通信方式
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2017-11-28
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:kaola2017
  1. FPGA通过EMIFA接口和DSP通信

  2. FPGA通过EMIFA接口和OMAPL138中DSP端进行通信,通过系统测试。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-16
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:u010886609
  1. OMAPL138多核通讯详解

  2. 了解达芬奇系列多核通讯的接口使用,原理,包括使用例程。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-07-13
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:cdx2134803
  1. OMAPL138基于SYSLINK的双核例程

  2. SysLink IDE工程的建立框架如下图,主要涉及两个环境的配置,一个是开发环境,另一个是运行环境。运行环境是Embedded Linux,在本文档中指OMAPL138;ARM端以及DSP端的工程开发,其对应环境分别是Ubuntu Qt Creator和Windows CCSV5的开发环境。此外,Ubuntu和Windows之间通过SAMBA服务进行服务共享,以便CCS Project和Qt Project能够同时引用到MCSDK里面的库和相关文件.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-12-14
    • 文件大小:15mb
    • 提供者:mp412c
  1. ICETEK-OMAPL138-A DSP 教学实验系统实验指导书.pdf

  2. ICETEK-OMAPL138-A 是一块以 OMAPL138 DSP 为核心的 DSP 扩展评估板,它通过 扩展接口与实验箱的显示/控制模块连接,可以控制其各种外围设备,也可以接收外设发送 的各种数据、信息。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-05-30
    • 文件大小:939kb
    • 提供者:m0_38061240
  1. OMAPL138系列SOM-TL138F核心板规格书.pdf

  2. 由广州创龙自主研发的SOM-TL138F核心板是基于TI定点/浮点DSP C674x+ARM9 + Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,尺寸为66mm*38.6mm,功耗小 、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。 SOM-TL138F核心板引出CPU全部资源信号引脚,二次开发更加容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢 占市场先机。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-06-24
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:tronlong
  1. OMAPL138系列SOM-TL138核心板规格书.pdf

  2. 由广州创龙自主研发的SOM-TL138核心板是基于TI OMAPL138定点/浮点DSP+ARM双核核心板,55mm*33mm,仅硬币大小,功耗小、成本低、性价比高。采用沉 金无铅工艺的6层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,通过高低温和振动测试认证,满足工业环境应用。 基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,双核主频456MHz;
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-06-24
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:tronlong
  1. 14-1-OMAPL138的多核软件开发组件MCSDK开发入门.pdf

  2. 德州仪器(TI)2013年11月推出基于低功耗OMAP-L138 DSP+ARM9™处理器的多核软件开发组件——MCSDK(Multicore Software Development Kits),帮助开发人员缩短开发时间,实现针对TI TMS320C6000™高性能数字信号处理器(DSP)的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台,便可升级至高性能器件。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-01-15
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:Tronlong_
  1. 7-1-OMAPL138开发板固化DSP程序到NAND FLASH步骤.pdf

  2. OMAPL138为DSP+ARM双核CPU,OMAPL138在以下三种方式下均可正常启动使用: ①单ARM核启动,DSP核不使用 ②单DSP核启动,ARM核不使用 ③ARM核和DSP核同时使用
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-01-02
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:Tronlong_
  1. 一种基于OMAPL138的双核通信设计

  2. 以SEED—DIM138开发板作为硬件开发平台,利用SYSLINK驱动设计了一种可用于DSP和ARM之间通信的握手机制。ARM端运行Linux操作系统,进行人机交互;DSP端运行SYSBIOS操作系统,进行数据存储和买时运算。两者使用SYSLINK进行多核通信,通过调用SYSLINK的API完成ARM和DSP之间的通信。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-30
    • 文件大小:79kb
    • 提供者:weixin_38628243
  1. 基于NOR Flash的OMAPL138双核系统自举引导启动实现

  2. 针对传统基于AIS和串口引导启动OMAPL138相对复杂的问题,提出了一种基于NOR Flash实现OMAPL138双核系统二次引导自举启动的方法。在该方案中,分析了OMAPL138双核系统基于ARM系统自举引导启动的bootloader实现流程,解决了ARM系统初始化问题,并基于ARM系统完成了OMAPL138系统硬件的初始化和应用程序的复制。最后,通过ARM系统唤醒了DSP系统,并在bootloader最后跳转到ARM应用程序中执行,最终实现了OMAPL138双核系统的运行。实验结果表明,该
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-17
    • 文件大小:217kb
    • 提供者:weixin_38529486
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