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  1. 竞赛抢答器代码（用8255A）

  2. 芯片的连接: 将8255的C口和8个开关相连接（开关选为K0~K7）。PC0连接K0，PC1连接K1，依次类推到PC7连接K7。 8255个A口　PA6、PA5、PA4、PA3、PA2、PA1、PA0 分别连接到74LS244的1A2(5)、1A3(6)、1A4(8)、2A1(11)、2A2(13)、2A3(15)、2A4(17) 。 七段数码管的dp、g、f、e、d、c、b、a分别连接到74LS244的1Y1(18)、1Y2(16) 、1Y3(14)、1Y4(12)、2Y1(9)、2Y2(7

  3. 所属分类：C

  1. 基于ARM的DS18B20温度传感器应用程序

  2. ARM单片机的PA6口接温度传感器的信号输出。PF0-2接中文液晶，运行程序即可显示温度 ResultTemperatureH ,ResultTemperatureLH,ResultTemperatureLL 三个寄存器分别存放整数，小数低位，小数高位数据。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-16
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：austin3889

  1. 工业设备中常用的20种塑料

  2. 几种工业设备中常用的塑料性能和适用范围的介绍，如ABS,PA6等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-19
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：liang_lu2006

  1. 热分析中活化能的求解与分析

  2. 本论文对热分析中经典的动力学方法Ozawa法、Friedman法、Kissinger法和新发展的分步积分方程法以及同步热分析法进行了深入分析与研究，并评价了各种方法的优缺点以及适用范围；其次，应用这些方法对两个经典反应(聚酰胺(PA6)的热裂解和一水草酸钙的热分解)进行了活化能的求算。研究结果表明： Ozawa法和Kissinger法有时是精确的而有时误差较大；尽管采用了不同的计算方法，但是Friedman法依然比分步积分方程法等方法的活化能高许多；分步积分法是精确求算活化能的方法而且不必考虑

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-23
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jianhuyang

  1. ATMEL AT91SAM7S64的RS485通讯程序（源码）

  2. ATMEL的AT91SAM7S64的RS485通讯程序，中断方式接收，收到后立即通过485发送出去，485配置的管脚为PA5,PA6,PA7(收发使能)，开发环境是IAR Embedded Workbench 4.5。 对于一个数据串的接收也是类似的，采用收到数据中断方式，在收完完整的数据后（接收结束后）才能发送，否则会存在总线冲突。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-06-18
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：glen30

  1. AVR单片机实现电子时钟设计.pdf

  2. AVR单片机实现电子时钟设计 #include #include #include #include #include #include #include #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define xtal 8 #define CS PA5 #define SID PA6 #define SCLK PA7 #define Set_CS() DDRA |= (1<<CS

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-10-26
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：chentongxue321

  1. STM32_SPI1_CC1101_TX_RX

  2. STM32VET6(SPI1) CC1101 PA4 -> CSN PA5 -> SCK PA6 MOSI PB0 <- GDO0 PC5 <- GDO1 经测试，收发成功，如果想换成SPI2或SPI3,只需要修改相关配置即可！ 用的是标准固件库 V3.5,开发环境是MDK4.22+J-link 开发板，是自己设计的，如果有需要查看，可以联系本人

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2012-12-03
    • 文件大小：773kb
    • 提供者：abjwx

  1. STM32_NRF24L01+

  2. /*************** interface ******************* STM32VET6(SPI1) NRF24L01 PC4 -> CSN PA5 -> SCK PA6 MOSI PC5 <- CE PB0 <- IRQ *********************************************/ 开发环境：MDK4.22+固体库V3.5+J-Link仿真器+自行设计开发板 主处理器：STM32FVET6 ,使用硬件SPI1,

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2012-12-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：abjwx

  1. 用ENC28J60开发以太网接口

  2. 本程序在STM32F103VB下测试通过 接线说明：NSSPD9,SCKPA5,MISOPA6,MOSIPA7

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2013-06-17
    • 文件大小：464kb
    • 提供者：wuyingjie2011

  1. STM32f407在SPI1模式下读写SD卡

  2. STM32f407在SPI1模式下读写SD卡(STM32F4_DISCOVERY) SCK=PA5,MISO=PA6,MOSI=PA7,CS=PA4

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2013-08-01
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：lin_1810

  1. stm32103系类单片机 片上SPI实验 3.0和3.5的库

  2. stm32103系类单片机 片上SPI实验 3.0和3.5的库，两个都在压缩包中.实现stm32 spi1与spi2之间的全双工通信。keil工程，根据需要改下cpu选型，连接pa5pb13,pa6pb14,pa7pb15即可。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-04-17
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：wenlong0601

  1. ATmega16驱动12864液晶(LCD12864A_ST7290驱动芯片)

  2. //#include //#include "delay_Accurate.h" typedef unsigned char uchar; typedef unsigned int uint; extern const unsigned char shuzi_table[]; #define LCD_DataIn DDRB=0x00 //数据口方向设置为输入 #define LCD_DataOut DDRB=0xff //数据口方向设置为输出 #define LCD2MCU_Data PIN

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-07-26
    • 文件大小：146kb
    • 提供者：luozyou

  1. 单片机ICCAVR

  2. //ICC-AVR application builder : 2011-10-23 23:24:32 // Target : M16 // Crystal: 8.0000Mhz //delay_us(10); //11us //delay_us(700) ; //524us //delay_us(800); //600us //delay_us(40); //33us //delay_us(55); //45us //delay_us(50); //41us //delay_us(150);

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2014-07-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：sun18sum

  1. STM32f407 DSP库应用 FIR滤波器

  2. 下载验证： 用示波器测试PA8，可以测出1Khz的正弦波。如果不是，修改PWM参数，使其正好 为1Khz。 用连接线连接PA8与PA6(AD转换器输入口)。 用示波器测试PA4（DA转换器输出口），可以得到方波滤波后得到的正弦波。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-20
    • 文件大小：23mb
    • 提供者：qq_20569581

  1. PA6.3的详细安装步骤

  2. ge的mes软件PA6.3的详细安装步骤

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-08-12
    • 文件大小：9mb
    • 提供者：yeuyeduyin

  1. STM32F030P4 PWM例程

  2. STM32F030P4 PWM例程 包含PB1，PA6，PA7三路PWM控制。编译通过，直接使用。可以淘宝购买核心板直接验证。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2018-03-27
    • 文件大小：274kb
    • 提供者：qq1112880

  1. 有机蒙脱土调控ABS/PA6共混体系的共连续结构

  2. 有机蒙脱土调控ABS/PA6共混体系的共连续结构，周翔，沈金科，采用熔融共混的方法制备了不同添加比例的有机蒙脱土(OMMT)填充丙烯晴-丁二烯-苯乙烯(ABS)/尼龙6(PA6)的共混物。通过SEM、TEM、XRD等手段表�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：1019kb
    • 提供者：weixin_38628243

  1. SEED对PA6抗紫外光老化和热氧稳定性的影响

  2. SEED对PA6抗紫外光老化和热氧稳定性的影响，付伟强，王锐，在己内酰胺的开环水解聚合过程中加入一定量的二(2，2，6，6-四甲基-3-哌啶胺基)一间苯二甲酰胺(SEED），合成改性PA6树脂。研究了SEED对PA

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-29
    • 文件大小：734kb
    • 提供者：weixin_38700240

  1. 金发尼龙材料物性PA6-G30 HINC160

  2. 金发塑料物性，他反应了该材料的应用范围，供技术人员选用。

  3. 所属分类：其它

  1. pa6-kdtaylor3-源码

  2. pa6-kdtaylor3

  3. 所属分类：其它

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