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  1. 介绍PCB电路板基础

  2. 介绍了ＰＣＢ板的基本构造，内容： 1 印制电路板基础 2 进入PCB设计编辑器 3 设置电路板工作层 4 设置PCB电路设计参数 5 PCB电路设计步骤

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：pumaswim

  1. PCB设计：如何减少错误且提高效率

  2. 　电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38704870

  1. 教你如何快速制作电路板

  2. 　电路板是实现电子电路功能的载体，作为一名电路设计工程师，在产品设计开发阶段，您是否遇到过这样的问题：随着电子通讯频率的提高，对PCB线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，电路设计工程师不得不面临更高的挑战，如何在最短的时间内快速制作电路板，缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38621272

  1. 怎样在PCB设计中加强防干扰能力

  2. 　电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图PCB设计正确，印制电路板PCB设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在PCB设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰PCB设计的要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38593380

  1. PCB技术中的电路板OSP表面处理工艺简介

  2. OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 　　电路板OSP 　　1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38635794

  1. 关于表面贴器件PCB占位的设计经验点滴及指南

  2. 您正在设计一个包含IC或其它元件的PCB，而您的PCB布局软件缺乏占位设计功能吗？请不要担心，虽然不能获得用于生产的优化设计，但您仍然能够快速而方便地创建一个适用于原型的PCB布局封装元件占位。 　　只要从数据页获得元件封装的机械图纸，下面的指南就帮助您快速地设计出诸如铜层占位、焊料掩模孔、焊料粘结剂模版孔这样一些所需要的PCB孔，尽管不适用于生产，但这些指南将帮助您的原型设计顺利进入测试实验。 　　什么是PCB? 　　就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：396kb
    • 提供者：weixin_38690545

  1. PCB技术中的通用电路板自动测试系统的设计与实现

  2. 摘要：介绍了一种通用的电路板自动测试系统的设计与实现。系统从针床到测试软件的各个环节都采用了开放型的设计，通用性很强，可以用于多种电路板的自动测试；具有高达2 Gｓ/ｓ 的信号采样率，可以比较准确地采集频率为153 MHz 的信号，用于多款电路板的测试。 　　电路板已经成为当今电子产品的重要组成部分，随着电子技术及印制板制造技术的发展，现代电子产品日趋复杂，印制电路板的密度日趋增加，随之而来的是印制板的测试及修理也愈加困难。为了提高印制电路板的检测及维修的自动化程度，设计电路板的自动测试系统是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：433kb
    • 提供者：weixin_38614287

  1. EDA/PLD中的PCB地线的干扰与抑制

  2. 摘要：在PCB设计中，尤其是在高频电路中，经常会遇到由于地线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。本文对地线产生干扰的原因进行分析，详细介绍了地线产生干扰的三种类型，并根据实际应用中的经验提出了解决措施。这些抗干扰方法在实际应用中取得了良好的效果，使一些系统在现场成功运行。 　　在单片机系统中，PCB(印制电路板)是用来支撑电路元件，并提供电路元件和器件之间电气连接的重要组件，PCB导线多为铜线，铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：137kb
    • 提供者：weixin_38504417

  1. PCB技术中的有关电路板焊接缺陷的主要原因

  2. 关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38694674

  1. PCB技术中的降低PCB互连设计RF效应小技巧

  2. 导读：本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应。 　　电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 　　目前有迹象表明，印刷电路板设计的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：157kb
    • 提供者：weixin_38723236

  1. PCB技术中的PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理

  2. PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 　　随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。 　　在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：124kb
    • 提供者：weixin_38657848

  1. PCB技术中的射频走线与地的那点事儿

  2. 举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比；表层未铺地的PCB文件如下图1所示（两种线宽）: 图1a：现款0.1016mm的射频线（表层铺地前） 图1b：现款0.35mm的射频线（表层铺地前） 图1：表层为铺过地的PCB 　　首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：249kb
    • 提供者：weixin_38548231

  1. PCB技术中的电池充电器电路PCB设计

  2. 1 Protel软件简介　　随着电子信息技术的飞速发展，手工设计电子产品的PCB(印制电路板)已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作，它不仅速度快，准确性高，并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种，Protel是其中比较经典的一种。　　Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统，它是第一个将所有的设计工具集成于一身的板卡级设计系统，包括了原理图设计、PCB设计、电路仿真、PLD设计等。它最早的版本是TANGO软件包，后来发展为Pro

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：124kb
    • 提供者：weixin_38588592

  1. PCB技术中的贴片机双轨机器接口要求

  2. 以下是双轨传输系统的机械规范。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件，假设PCB如图所示从左到右移动，同样的标准也用于板从右向左移动。设备制造商要清晰说明板的移动方向。 　　此标准提供双轨传输机的轨道间隙配置。传输机的轨道间隙（轨道1～3）和最小中轨间隙（轨道2～3）要在设备文件中规定。 　　图 双轨传输机的轨道间隙配置 　　在图所示双轨传输机中，图中标号意义如下所述。 　　①轨道1：固定位置； 　　②轨道2：可调； 　　③轨道3：可以是固定或可调； 　　④轨道4可调； 　　⑤传输

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：56kb
    • 提供者：weixin_38677648

  1. PCB技术中的贴片机实际贴装速度

  2. 显然，在实际贴装生产中，不可能只有一种元件，也不可能只排列成规则的阵列，实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 　　（1）需要附加的时间 　　·印制板的送入和定位时间； 　　·换供料器和元件料盘的时间； 　　·供料器移动时间； 　　·更换吸嘴时间； 　　·贴装头交替等待时间（多贴装头机器）； 　　·印制板的送出时间。 　　（2）影响贴装速度的因素 　　·电路板的DFM水平； 　　·生产组织管理水平； 　　·供料器数量和位置； 　　·生产批量的规模； 　　·调试的复

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38564503

  1. PCB技术中的PCB印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38568031

  1. PCB印制电路板的焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：126kb
    • 提供者：weixin_38630697

  1. PCB印制电路板复合材料微小孔加工技术之机械钻削

  2. 随着电子技术的飞速发展，电子产品趋于小型化、复杂化、功能越来越齐全。因此对于PCB印制电路板而言，也从原来的单面板发展到双面板、多层板。高精度、高密度、高可靠性、体积小型化成为PCB印制电路板发展的大趋势。因此，相对应的电路板加工的孔径也越来越多的同时，孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。 　　印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。目前印刷电路板中应用广的是环氧树脂基复合材料的微小孔（直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔）加工技术。 　　复合材料电路板脆性大、硬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38623000

  1. PCB印制电路板的开发流程解析

  2. 印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。 　　在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了控制的地位。 　　　　PCB生产流程： 　　一、联系厂家捷配 　　首先需要联系厂家，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38723516

  1. PCB设计电路板的命名方式

  2. 、通孔焊盘　　命名格式：THC（R，O）90x60d40x20。　　说明：THC表示通孔圆孔，THR代表长方形焊盘（正方形就长宽一样），THO为椭圆形焊盘。　　90x60代表长90mil，宽60mil，如果是圆形就写一个数字就好。　　d40x20代表孔内径为长40mil，宽20mil的孔，原创今日头条：卧龙会IT技术。　　还有一种就是THC（O）N，后面加个N（即NTH）代表的是非金属化孔焊盘。　　2、表贴焊盘　　命名格式：SMDC（R，O）　　说明：这个跟上面通孔焊盘的命令有异曲同工之处，C代

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38640674
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