如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 　　一般铺铜有几个方面原因。１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。 　　２，PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。 　　３，信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因