软件介绍: 全志H6原型机V1.0原理图PCB资源列表：H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSNH6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdfH6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xlsH6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd其他特殊说明：1、去掉覆盖焊盘开窗的字符。2、孔盘等大、孔比焊盘大，且没有电性能连接的孔，按非金属化制作。3、只加周期标识，其它标识不加。备注信息：请依照stackup control table做对应阻抗

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