注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 单片机C语言课程设计

  2. 主要内容：设计一个基于STC89S52单片机的电子时钟 设计目的：掌握STC89S52最小系统的设计和一些简单的外围电路的设计 1．由设计要求选择合适元器件设计并绘制简单或复杂的电路图； 2．熟练掌握绘制元器件的元件符号库、封装库； 3．熟练掌握PCB设计时的走线、布局技巧； 4．熟练掌握使用热转印方式制作印制电路板的具体步骤与相关事项； 5．熟练掌握使用FeCl3或类似溶液腐蚀电路板的技巧与注意事项； 6．熟练掌握使用高速电钻对印制电路板打孔的方法与技巧； 7．熟练掌握元器件的焊接技巧； 8

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-12-20
    • 文件大小：343kb
    • 提供者：lagw123

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38571992

  1. PCB技术中的印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38739919

  1. PCB技术中的PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。　　一、PCB电路板助焊剂具有下列特点　　1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。　　2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38586200

  1. PCB技术中的组装印制电路板的检测步骤

  2. 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 　　然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。 　　组装印制电路板的最终检测可能通过于动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38576045

  1. PCB技术中的PCB印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38568031

  1. PCB技术中的组装印制电路板的检测

  2. 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 　　然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。 　　组装印制电路板的最终检测可能通过于动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38675969

  1. PCB技术中的工业生产锡焊技术

  2. 在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平，其适应印制电路板的发展，可大大提高焊接效率，并使焊接质量有较高的一致性，目前已成为印制电路板的主要焊接方法，在电子产品生产中得到普遍使用。 　　浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38732811

  1. PCB印制电路板的焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：126kb
    • 提供者：weixin_38630697

  1. PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。　　一、PCB电路板助焊剂具有下列特点　　1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。　　2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38582793