PCB板材与导线宽度，流过电流，温度变化之间的关系曲线

protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

陈为：电动汽车OBC磁元件分析与设计pdf,电动汽车电力电子与磁性元件：新能源汽车已成为磁性元件、磁材料企业的重点关注项目。IUZUIOU UNIVERSITY 磁元件的总体考虑 EMC (Manufacture Mechanica Safet Cost Form factor Thermal dissipati 磁芯 绕组 形状 线形结构 线规 EMI Freq Solid Stacked Diameter Power Sandwiched Strain OSS G和 磁芯的形状和材料 口磁合

PCB线宽与电流关系一直是让很多人都头疼过的问题，从网上找了一些资料整理如下。我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。 1.网上的表格 表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2. 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔