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========PCB封装形式详解========
关于PCB封装的资料,非常详细,总共五个章节。 第一章节:概述(9个小节) 第二章节:陶瓷封装(8个小节) 第三章节:塑料封装(9个小节) 第四章节:金属封装(7个小节) 第五章节:其他封装(5个小节) 附录一:集成电路各类封装及引线系列索引 附录二:国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍 是扫描式的PDF文档,版面很清晰。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-03
文件大小:3145728
提供者:
vincent101
电子元器件的封装详解
对PCB封装讲的比较详细,可以对封装有具体的了解,同时也便于查阅
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-30
文件大小:3145728
提供者:
yixiang_2
PCB封装详解,常用封装零件,通用封装
PCB封装详解,常用封装零件,通用封装,
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-25
文件大小:4194304
提供者:
chenp105
常用PCB封装形式详解
描述了一些常用封装形式,尺寸等.适合初学者对封装不是很了解的人
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-20
文件大小:3145728
提供者:
asd31617105
元器件封装详解PCB设计者必备资料
详细介绍各种常用元器件封装形状,尺寸等,是PCB设计者必备资料
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-02-05
文件大小:1048576
提供者:
Athena_min
PCB 封装 详解手册
PCB 封装 详解,包含 DIP,SIP,SOP,THOP等等封装的详细技术参数
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-02-10
文件大小:3145728
提供者:
wander3014
PCB封装详解手册《常见PCB封装》
为大家提供点详细的PCB封装手册,使PCB更为快捷
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-24
文件大小:3145728
提供者:
haha20101990
PCB封装详解手册,各种pcb
PCB封装详解手册PCB封装详解手册好好利用吧
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-08-08
文件大小:3145728
提供者:
m007qinyu
PCB层的定义详解及封装总结和设计规范
PCB层的定义详解,PCB封装总结,PCB设计规范
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-06-08
文件大小:559104
提供者:
p10010p
PCB封装详解——123456
PCB封装详解,介绍PCB常用封装的制作方法
所属分类:
制造
发布日期:2011-08-21
文件大小:3145728
提供者:
lzmhdk
PCB封装详解手册.pdf
PCB封装详解手册.pdf 陶瓷封装、塑料封装、金属封装、其它封装
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-12-08
文件大小:4194304
提供者:
mdc8678361
PCB封装详解手册
PCB封装详解手册实用的
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-06-28
文件大小:3145728
提供者:
mlf_marting1
PCB封装详解手册.pdf
详细介绍了陶瓷封装、塑料封装、金属封装、其它封装,包括其来源及画法,共147页,对于画PCB板的朋友很有帮助
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-06-03
文件大小:4194304
提供者:
liucheng_34
PCB封装详解
PCB封装详解 详细介绍了各类集成电路的封装类型和尺寸等,陶瓷,塑料,金属以及其他的各类封装和引线
所属分类:
嵌入式
发布日期:2012-07-13
文件大小:3145728
提供者:
xiangzhijie
PCB封装详解手册
PCB封装详解手册
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-05-09
文件大小:3145728
提供者:
shi06211
proteus原件封装详解
这是一个含有proteus的元件封装详解的文档,非常适合想自学proteus的朋友们,特别是在proteus的pcb制版过程中,显得尤为方便。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-12-26
文件大小:1048576
提供者:
u013279692
PCB封装大全
PCB封装详解,认识,对于抄板,焊接,维修,以及研发有直接帮助
所属分类:
其它
发布日期:2015-10-25
文件大小:1048576
提供者:
michael_msh
TCPIP详解--共三卷
TCP/IP详解 卷1:协议 译者序 前言 第1章 概述 1 1.1 引言 1 1.2 分层 1 1.3 TCP/IP的分层 4 1.4 互联网的地址 5 1.5 域名系统 6 1.6 封装 6 1.7 分用 8 1.8 客户-服务器模型 8 1.9 端口号 9 1.10 标准化过程 10 1.11 RFC 10 1.12 标准的简单服务 11 1.13 互联网 12 1.14 实现 12 1.15 应用编程接口 12 1.16 测试网络 13 1.17 小结 13 第2章 链路层 15 2.
所属分类:
网络基础
发布日期:2015-11-30
文件大小:59768832
提供者:
candynew
PCB各层详解。
PCB各层详解。paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:top layer层,top solder层,top paste层,且top layer和top paste一样大小,topsolder比它们大一圈。默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-11-15
文件大小:66560
提供者:
weixin_43702328
pcb封装详解手册.zip
《PCB封装详解手册》,全书分为五个章节。共143页的内容。对大家了解PCB封装技术有相当的帮助!
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-17
文件大小:3145728
提供者:
weixin_38744207
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