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  1. PCB工艺缺陷原因及排除方法---基材篇

  2. 在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得印制电路板的需求急剧增多，制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现PCB工厂的全面质量管理和对环境的控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38742927

  1. PCB工艺缺陷原因及排除方法---钻孔篇

  2. 前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的，本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! 钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。也容易产生各种各样的问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38652196