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  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-05-07
    • 文件大小:210kb
    • 提供者:snowflack
  1. 高速PCB设计指南,不用我多介绍的了!!!!!!!!!

  2. 高速PCB设计指南。不用我多介绍的了!!!!!!!!! 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-05-12
    • 文件大小:224kb
    • 提供者:mayp
  1. 微机数据采集系统设计

  2. 第一章 需求分析 1 1. 本课程设计题目 1 2. 本课程设计要求及任务 1 3. 课程设计思想 1 4. 软硬件开发环境 2 5. 开发工具 2 第二章 概要设计 3 1. 分析 3 2. 设计 4 第三章 详细设计 5 1. 原理图及PCB图 5 2. 程序流程图 7 3. 软件设计程序 8 4. 设计计算结果 12 第四章 调试与操作说明 12 第五章 课程设计总结与体会 12 第六章 致谢 14 第七章 参考文献 14 第一章 需求分析 1. 本课程设计题目 微机数据采集系统设计 2
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-05-28
    • 文件大小:306kb
    • 提供者:great_xj
  1. 高速PCB设计原则及技巧指南

  2. 目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-07-16
    • 文件大小:209kb
    • 提供者:rwliubin
  1. PCB设计规范(上海贝尔)

  2. 目 录 一. PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 对布局设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4 二. PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - -
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-09-11
    • 文件大小:646kb
    • 提供者:jindoudou0924
  1. 高速PCB设计简明教程

  2. 一、1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-11-10
    • 文件大小:209kb
    • 提供者:markhwa
  1. PCB布线经验(PDF文档)

  2. PCB布线设计(一).PDF PCB布线设计(二).pdf PCB布线设计(三).pdf PCB布线设计(四).pdf PCB布线设计(五).pdf PCB布线设计(六).pdf
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-02-06
    • 文件大小:797kb
    • 提供者:luopijin163
  1. PCB布线原则、PCB布线原则

  2. 本章及随后几章将讨论静电放电引起的系统问题的硬件解决措施。为了便于对系统硬件解决进行讨论,将系统上的静电 放电效应划分成以下三个部分: 1. 静电放电之前静电场的效应 2. 放电产生的电荷注入效应 3. 静电放电电流产生的场效应 尽管印刷线路板(PWB,通常也称之为PCB)的设计会对上述三种效应都产生影响,但是主要是对第三种效应产生影 响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。通常,源与接收电路之间的场耦合可以通过下列方式之一减小 (这些通用方法也会在其它讨论场的章节中提到): 1.
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-07-11
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:sidgdg
  1. Allegro PCB设计(三)

  2. PCB的自动布线,下面先讲述几个Allegro交互式自动布线中的主要功能。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-09-10
    • 文件大小:365kb
    • 提供者:bluuus
  1. 生产电工实习(电子技术实习报告)

  2. (一)制作目的 1.初步学会使用protel 电路绘图软件,了解其中元件的查找及绘线、取标签的方法。 2.学会添加和画与PCB图有关的元件封装库,如Advpcb与Geneval Ic。 3.学会如何添加网络表及电器检查。 4.学会如何设置双面板与自动布线。 5.知道怎样进行错误检查。 6.初步理解菲林打印过程:包括打印方式、显示钻孔位置、顶层与底层打印设置。 7.学会曝光以及其中注意事项,感光板比菲林纸电路图边框线要大5mm .用胶纸固定感光板能覆盖菲林纸电路图边框。 8.学会显影和腐蚀。 9
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2008-09-22
    • 文件大小:121kb
    • 提供者:wsbl52006
  1. 精通开关电源设计 第2版_2

  2. 《精通开关电源设计》(图灵程序设计丛书)基于作者多年从事开关电源设计的经验,从分析开关变换器最基本器件:电感的原理入手,由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器(含离线式正、反激电源)及其磁件设计、MOSFET导通和开关损耗、PCB布线技术、三种主要拓扑电压/电流模式下控制环稳定性以及开关电源电磁干扰(EMI)控制及测量的理论和实践等。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-04-28
    • 文件大小:37mb
    • 提供者:mhjji
  1. 精通开关电源设计 【美】Sanjaya Maniktala(中文版)

  2. 《精通开关电源设计》(图灵程序设计丛书)基于作者多年从事开关电源设计的经验,从分析开关变换器最基本器件:电感的原理入手,由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器(含离线式正、反激电源)及其磁件设计、MOSFET导通和开关损耗、PCB布线技术、三种主要拓扑电压/电流模式下控制环稳定性以及开关电源电磁干扰(EMI)控制及测量的理论和实践等。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2018-05-29
    • 文件大小:133mb
    • 提供者:plunderr
  1. 精通开关电源设计.zip

  2. 从分析开关变化器最基本器件--电感的原理入手,由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器(含离线式正、反激电源)及其磁件设计、MOSFET导通和开关损耗、PCB布线技术、三种主要拓扑电压/电流模式下控制环稳定性以及开关电源电磁干扰(EMI)控制及测量的理论和实践
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-08-27
    • 文件大小:19mb
    • 提供者:weixin_42130227
  1. PCB技术中的PCB布线设计(三)

  2. 布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。   寄生元件危害最大的情况   印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-07
    • 文件大小:242kb
    • 提供者:weixin_38547397
  1. PCB技术中的PCB布线设计(五)

  2. 要解决信号完整性问题,最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么;到哪里找;如何通过测试检验问题;以及如何解决发现的问题等。 图1 SCX015压力传感器输出端的电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-07
    • 文件大小:217kb
    • 提供者:weixin_38556394
  1. PCB布线设计(三)

  2. 布线需要考虑的问题很多,但是基本的的还是要做到周密,谨慎。   寄生元件危害的情况   印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:242kb
    • 提供者:weixin_38669832
  1. PCB布线设计(五)

  2. 要解决信号完整性问题,有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么;到哪里找;如何通过测试检验问题;以及如何解决发现的问题等。 图1 SCX015压力传感器输出端的电压由
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:210kb
    • 提供者:weixin_38576779
  1. PCB布线宽度变化对信号的影响

  2. 在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此发生反射,对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响,又在什么情况下我们必须考虑它的影响?有三个因素和这一影响有关:阻抗变化的大小、信号上升时间、窄线条上信号的时延。首先讨论阻抗变化的大小。很多电路的设计要求反射噪声小于电压摆幅的5%(这和信号上的噪声预算有关),根据反射系数公式:ρ=(Z2-Z1)/(Z2+Z1)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:62kb
    • 提供者:weixin_38711110
  1. PCB布线什么情况下可以忽略走线宽度变化对信号产生的影响?

  2. 在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此发生反射,对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响,又在什么情况下我们必须考虑它的影响?     有三个因素和这一影响有关:阻抗变化的大小、信号上升时间、窄线条上信号的时延。   首先讨论阻抗变化的大小。很多电路的设计要求反射噪声小于电压摆幅的5%(这和信号上的噪声预算有关),根据反射系数公式:
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:113kb
    • 提供者:weixin_38616435
  1. PCB EMC设计的关键因素

  2. 除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题,但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:96kb
    • 提供者:weixin_38624437
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