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高速PCB设计指南1-8
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-07
文件大小:210kb
提供者:
snowflack
高速PCB设计指南,不用我多介绍的了!!!!!!!!!
高速PCB设计指南。不用我多介绍的了!!!!!!!!! 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-12
文件大小:224kb
提供者:
mayp
微机数据采集系统设计
第一章 需求分析 1 1. 本课程设计题目 1 2. 本课程设计要求及任务 1 3. 课程设计思想 1 4. 软硬件开发环境 2 5. 开发工具 2 第二章 概要设计 3 1. 分析 3 2. 设计 4 第三章 详细设计 5 1. 原理图及PCB图 5 2. 程序流程图 7 3. 软件设计程序 8 4. 设计计算结果 12 第四章 调试与操作说明 12 第五章 课程设计总结与体会 12 第六章 致谢 14 第七章 参考文献 14 第一章 需求分析 1. 本课程设计题目 微机数据采集系统设计 2
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-28
文件大小:306kb
提供者:
great_xj
高速PCB设计原则及技巧指南
目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-07-16
文件大小:209kb
提供者:
rwliubin
高速PCB设计指南,共8章
高速PCB设计指南,共8章 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-09-15
文件大小:210kb
提供者:
wangshuli1
高速PCB设计指南 PCB 制造工艺综述
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-10-04
文件大小:388kb
提供者:
chencjm
高速PCB设计简明教程
一、1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-11-10
文件大小:209kb
提供者:
markhwa
高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-04
文件大小:1mb
提供者:
gzgazwx1314
高速PCB设计指南(共8章)
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-08
文件大小:224kb
提供者:
mianzhuce
微波技术案典(微波电路及其PCB设计)
内容: 一.关于CAD辅助设计软件与网络分析仪 二•本文的针对范畴 三•双传输线理论对微波电路设计及其PCB 布线原则的指导意义综述 四.PCB平行双线中的电磁波传输特性 五. PCB传输线的工作状态 六. 微带线 七. 结束语
所属分类:
网络基础
发布日期:2010-01-12
文件大小:257kb
提供者:
UESTCliang
高速PCB设计指南、protel99se教程
protel99se教程、高速PCB设计指南 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-16
文件大小:944kb
提供者:
zhimujun
PCB布线经验(PDF文档)
PCB布线设计(一).PDF PCB布线设计(二).pdf PCB布线设计(三).pdf PCB布线设计(四).pdf PCB布线设计(五).pdf PCB布线设计(六).pdf
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-02-06
文件大小:797kb
提供者:
luopijin163
华为内部资料(硬件)
华为硬件工程师内部资料—— 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-10-11
文件大小:942kb
提供者:
truthcl
高速PCB指南
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-04-23
文件大小:209kb
提供者:
lzy010417
高速PCB设计指南1-8
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-12-13
文件大小:209kb
提供者:
u012897628
高速PCB设计指南(一到八章)
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-10-24
文件大小:209kb
提供者:
j_k_ming
EMI/EMC设计讲座(六)多层通孔和分离平面的概念
在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系,与各种分离平面的布线技巧
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-21
文件大小:184kb
提供者:
weixin_38581992
PCB技术中的六类模块PCB调试技术
前言 六类模块的核心部件是线路板,它的设计结构、制作工艺,基本上决定了产品的性能指标。国内的同行在设计其PCB时,往往对于其失效机理理解不透彻,导致产品性能指标不够高或不能满足要求。 本文章根据某外国公司综合布线专家的讲课内容以及自己实际操作经验进行整理。对于CAt6、超CAT6+ 产品的PCB试制,具有重要的参考价值。 关键词:插入损耗、回波损耗、近端串扰、信号外漏、补偿 1、执行标准及对于重要指标的定义 六类模块执行标准是 EIA/TIA 568B.2-1,其中最重要的
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-25
文件大小:86kb
提供者:
weixin_38750003
PCB技术中的PCB布线设计(六)
对于12位传感系统的布线,应用的电路是一负载单元电路,该电路可精确测量传感器上施加的重量,然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥,需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端,施加900g最大激励时,满刻度输出摆幅为±10mV差分信号。该小差分信号被双运放仪表放大器放大。 根据电路精度要求,选择一个12位A/D转换器。当转换器将输入端的电压进行数字化后,数字
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-07
文件大小:214kb
提供者:
weixin_38658405
PCB布线设计(六)
对于12位传感系统的布线,应用的电路是一负载单元电路,该电路可测量传感器上施加的重量,然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥,需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端,施加900g激励时,满刻度输出摆幅为±10mV差分信号。该小差分信号被双运放仪表放大器放大。 根据电路精度要求,选择一个12位A/D转换器。当转换器将输入端的电压进行数字化后,数字码经转换
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:209kb
提供者:
weixin_38697579
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