第一类 　　只有表面贴装的单面装配 　　工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 　　TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 　　工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类 　　采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 　　工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=&g