对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 　

多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附力。除非返修设备上有自动机械装置，否则就必须手工使用镊子夹住元件，扭转几次，破坏 填料对元件的黏着力，将元件移开。此过程是，首先返修系统OKI DRS24应用设定的温度曲线将组件加热到 回流温度，然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置，最后人工用镊子运用上述方法将元件移开，  其过程如图