3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

什么是去耦和旁路？去耦和旁路可以防止能量从一个电路传播到另一个电路上去，进而提高电源分配系统的质量。 　　回顾前面章节的介绍，可知数字逻辑电路通常涉及两个可能的状态，“0”和“I”（参考图3－1所示数字信号电平模型）。设置和检查这两个状态是通过元件内部的开关来实现的，它确定了该器件是否在逻辑“低”或逻辑“高”。这些逻辑元件确定某一状态需要一定的时间间隔。为了保证状态被稳定地读取，第3章引入了建立时间裕量和保持时间裕量，这两个量防止了误触发，确保了信号的完整性。 　　但是，光有充足的保持时间是

在电容器中，介质材料决定了自谐振频率的零点值。所有介质材料都是温度敏感的。电容器的电容值将随环境温度的变化而改变。在特定温度下，电容值大量改变可能导致运行性能的降低，或作为旁路和去耦电容作用时，失去部分运行性能c介质材料的温度特性越稳定，电容器的工作特性就越好。 　　除了介质材料的温度敏感性外，在所考虑的运行频率下，等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）必须要很小。前面讨论电容阻抗特性的时候讲过，ESL的作用等同于寄生电感器，而ESR的作用等同于寄生电阻，他们都与电容器串联。表面安装电