摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术，以及对埋嵌元件PCB的评价解析。 　　1 前言 　　埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。多层板中埋嵌LSI或者无源元件方式的埋嵌元件基板从2003年开始采用，从2006

7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 　　图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化，其优点是可以使用特性保证的元件，可以使用现有设备进行制造。 　　另一方面，对PCB的市场要求是“更薄”.特别是模组元件中“低背化”是重要的关键词。因此第一要求嵌入元件特别是无源元件芯片的低背化。由于元件制造商的开发努力，已经实现0.15 mm厚度（1005尺寸，0603尺寸）的薄型化。另外PCB本身也要求成品板厚的薄型化，但是由于为了实现高集成度的线路，不得不增加厚度，因此

摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术，以及对埋嵌元件PCB的评价解析。 　　1 前言 　　埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。多层板中埋嵌LSI或者无源元件方式的埋嵌元件基板从2003年开始采用，从2006

7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 　　图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化，其优点是可以使用特性保证的元件，可以使用现有设备进行制造。 　　另一方面，对PCB的市场要求是“更薄”.特别是模组元件中“低背化”是重要的关键词。因此要求嵌入元件特别是无源元件芯片的低背化。由于元件制造商的开发努力，已经实现0.15 mm厚度（1005尺寸，0603尺寸）的薄型化。另外PCB本身也要求成品板厚的薄型化，但是由于为了实现高集成度的线路，不得不增加厚度，因此希望