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  1. PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点   (1) 无铅焊接的主要特点   (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。   (B)表面张力大、润湿性差。   (C)工艺窗口小,质量控制难度大。   (2) 无铅焊点的特点   (A)浸润性差,扩展性差。   (B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。   (C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。   (D)缺陷多-由于浸润
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-05
    • 文件大小:38kb
    • 提供者:weixin_38502639