返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化和热循环测试，以及机械测试（推拉，跌落，振动，扭转和弯曲）等。例如，可以用X－Ray检查返修前后 焊点的情况，是否短路，在焊点内是否有空洞存在等。如图1所示。 图1 X－Ray检查返修前后的焊点 　　对焊点切片后，利用显微镜检查焊点内空洞的情形，检查其是否润湿良好等。如图2所示。 图2 对焊点切片检