摘要：本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化，推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征尺寸不断缩小，现已达到深亚微米级水平；IC圆片的尺寸逐渐增大，当前正从200mm向300mm直径的圆片发展；IC芯片的集成规模迅速扩大，目前已可在单芯片上实现系统的集成。随着IC芯片技术的发展，芯片封装技术也不断达到新的水平。在众多的新型封装技术中，圆片级封装技术最具创新性、最受世人瞩目，是封装技术

云振新(国营970厂，四川成都610051)摘 要：本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。关键词：圆片级封装；薄膜再分布技术；焊料凸点技术中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 1引言现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高且日益迫切。移动通信手机、因特网电子商务无线接人系统及蓝牙系统与全球定位系统(GPS)的无线数据传输链路就是提出这些要求的典型例子。现代电子装置的需求促进了微电子技术的发展。IC芯片的特征尺寸