注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：zmmcoco

  1. 基础电子中的磁阻角度和线性位置测量

  2. PCB布局考虑 　　CN-0368系统的PCB采用4层板堆叠而成，具有较大面积的接地层和电源层多边形。 　　在任何注重精度的电路中，必须仔细考虑电路板上的电源和接地回路布局。 PCB应尽可能隔离数字部分和模拟部分。 有关布局和接地的详细论述，请参见MT-031指南；有关去耦技术的信息，请参见MT-101指南。 　　所有IC的电源应当用1 μF和0.1 μF电容去耦，以适当抑制噪声并减小纹波。 这些电容应尽可能靠近器件。 对于所有高频去耦，建议使用陶瓷电容。 　　电源走线应尽可能宽，以提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38607026

  1. PCB技术中的高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 　　裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38595243

  1. PCB技术中的高速PCB中的信号回流及跨分割

  2. 这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。 　　IC1为信号输出端，IC2为信号输入端(为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面，接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源和地脚均为发、收信号端的供电电源和地。 　　在低频时，如果S1端输出高电平，整个电流回路是电源经导线接到VCC电源平面，然后经橙色路径进入

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38612437

  1. PCB技术中的电源层和接地层电容

  2. 多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频场的主要来源，也是机壳到地的射频电源的来源。 　　和电容一样，电源和接地层也有非常小的等效引线长度电感，但没有ESR。不过在多数层板中，两个部件间的最大板间电感远远小于1nH。 　　板间电容的理论计算公式为            　　其中，ε0＝8.85pF/m为自由空间介电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38625559

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的3M电子推出符合RoHS规范的嵌入式电容材料

  2. 3M电子推出嵌入式电容所使用的高级薄片，符合RoHS规范要求。该材料有助于OEM和PCB制造商生产空间有限的器件，如便携和军事产品。  　　3M嵌入式电容材料的绝缘厚度仅为8μm，每平方英寸的电容密度大于10nF，是所有嵌入式极化电容所使用材料中厚度最薄、电容值最大的。该材料可生产高速数字PCB，在简化设计的同时可提高速度。当用于多层PC板的电源和接地层时，该材料可用作印制板中共享解耦电容，从而无需使用大量分立表面封装电容。     

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38636763

  1. 磁阻角度和线性位置测量

  2. PCB布局考虑 　　CN-0368系统的PCB采用4层板堆叠而成，具有较大面积的接地层和电源层多边形。 　　在任何注重精度的电路中，必须仔细考虑电路板上的电源和接地回路布局。 PCB应尽可能隔离数字部分和模拟部分。 有关布局和接地的详细论述，请参见MT-031指南；有关去耦技术的信息，请参见MT-101指南。 　　所有IC的电源应当用1 μF和0.1 μF电容去耦，以适当抑制噪声并减小纹波。 这些电容应尽可能靠近器件。 对于所有高频去耦，建议使用陶瓷电容。 　　电源走线应尽可能宽，以提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：234kb
    • 提供者：weixin_38733676