您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. PCB技术中的贴装效率的改善

  2. 从IPC的定义中我们可以看出,影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间,以及分子;每个PCB( 单板或拼板),分母越小,分子越大,则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。 图1 总贴装工作时间   从图2中可以看出,送板时间由两部分组成,第一部分包含了单PCB送入到贴装区的时间和在贴装区夹持固定所 用的时间;第工部分包含了松开PCB所用时问和将PCB送出贴装区的时问;贴装时间则是指从送板时间计时结束开 始到最后一个元件贴装结束之间的时间,包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:193kb
    • 提供者:weixin_38738005