注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PCB技术中的贴片机关键视觉与图像识别技术

  2. 由于光学系统在提高检测精度和增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，激光和机器视觉现已广泛用于贴片机技术中，特别是机器视觉技术，在贴装技术中作用越来越重要。0201、01005元件和IC封装中QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对贴装精度的要求进一步提高，对视觉与图像识别技术要求也越来越高。贴片机中现代视觉与图像识别技术主要有： 　　·双照相机应用——在一个贴装单元中用于小元件的快速照相机和用于较大IC电路的高分辨率照相机，各司其职

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38571603

  1. PCB技术中的贴片机数码移动产品

  2. 大型EMS加工企业，如手机产品制造，其产品的板尺寸不大，而且尺寸大小相差不多，没有厚板。板上阻容元件品种较多，但IC用到托盘元件品种相对于通信产品而言较少，元件封装较小，且封装间距趋于小型化，新型封装也会不断采用，且生产产量很大。 　　这类生产线一定要高速、高效地生产。贴片机的选择高速机最为关键，除有高贴装速率外，还要考虑元件的细小化问题，保证贴装0201细小元件，同时考虑封装元件细小化发展趋势，能贴装01005元件的机器较佳。而多功能机需要一定精度，保证细小元件的贴装准确性，从而保证生产质量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38710781

  1. PCB技术中的贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板最大尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB技术中的贴装中硬件故障排除的特别处理

  2. 对于硬件故障，在找到问题后，解决的办法通常是要么将其更换，要么重新调试，但是某些关键的部件或机构 ，并非简单地更换新的部件或简单调试便能解决问题，为了保证贴片机的性能包括定位精度和可靠性，在更换这 些关键的部件后，应进行相应的校正工作，通常需要设备制造商提供相关的校正服务，表1以环球仪器的设备为 例，该表列出了与几种关键的部件相关的校正步骤，供参考。 　　表1 几种关键的部件相关的校正步骤 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38683488

  1. PCB技术中的第3代贴片机主要技术

  2. ·模块化复合型架构平台； 　　·高精度视觉系统和飞行对准； 　　·多拱架、多贴片头和多吸嘴结构； 　　·智能供料及检测； 　　·高速、高精度线性电动机驱动； 　　·高速、灵活、智能贴片头； 　　·Z轴运动和贴装力精密控制。 　　第3代贴片机主要特征——高性能和柔性化 　　·将高速机和多功能机合而为一：通过模块化／模组式／细胞机的灵活结构，只需选择不同结构单元即可在一台机器上实现高速机和泛用机的功能。例如，实现自0402片式元件至50 mm×50 mm、0.5 mm节距集成电路贴装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38746387

  1. PCB技术中的全自动贴装工艺技术

  2. 全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式，是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中，印制板装载、传送和对准，元器件移动到设定的拾取位置上，拾取元器件，元器件检测和定位对准，贴放元器件，直到印制板传送离开工作区域的全过程，均由全自动机器完成而无须人工干预，贴装速度和质量主要取决于贴装设备的技术性能及其应用和管理水平。 　　全自动贴装过程是现代自动化、精密化和智能化工业技术综合应用的结晶。在全自动贴片机中，应用精密机械、高速高精度视觉检测与控制、智能化检测与控制及计算机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38701340

  1. PCB技术中的贴装重复精度

  2. 重复精度是描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度概念。但是如前面贴装精度提到的一样，贴片机的特性和工作机理更接近数控机床。有关数字机床重复精度评定方法GBl01131 811中，引用美国NMTBA标准中有关重复精度的概念，规定当单向趋近时，为在同样条件下，对某一给定点多次趋近、得出以平均位置〃为中心的离散度；当双向趋近时，为在同样条件下，正负方向对某一给定点多次趋近、得出平均位置为u中心的离

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38543950

  1. PCB技术中的贴装精度

  2. 贴装精度（即贴装偏差），也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间的一致程度，从数据分析的角度说，它相当于测量学中的准确度概念。但是从工作特性和机理说，贴片机更接近数控机床。 　　由于贴片机运动包括X和y导轨运动的定位精度，z轴旋转精度包括两个误差分量，实际在讨论贴装精度时，也分成平移误差和旋转误差，如图1所示。 　　图1 贴装精度误差 　　（1）平移误差 　　平移误差主要由X－

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：130kb
    • 提供者：weixin_38725450

  1. PCB技术中的贴装准确度、精密度和分辨率简介

  2. （1）测量学的精度——准确度、精密度和精确度 　　测量学中是用准确度、精密度和精确度来评价和衡量测量结果好坏的，3个名词常常容易混淆，实际它们的含义是不同的。 　　·准确度——表示测量结果与被测量的（约定）真值之间的一致程度，有时简称准度， 　　映了测量结果中系统误差大小的程度。准确度高，是指系统误差较小，这时测量数据的平均值偏离真值较少，但数据分散的情况，即重复误差的大小不明确。 　　·精密度——在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复精度，表示测量结果中重

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38624332

  1. PCB技术中的0201/01005元件贴装的贴片机的定位系统

  2. 贴片机的驱动及伺服定位系统已在前面贴片机主要技术一章中介绍过了。对于细小元件的贴装，要求驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制，以保证取料和贴装的位置精度。现在很多贴片机都采用了可变磁阻电动机（VRM）驱动系统，可以提高热稳定性，获得较高的加速度和精度，有的分辨率已达到1μm。这些技术的应用给成功贴装细小元件提供了保障。值得注意的是，控制采用拱架式机构的贴片机的横梁在贴片过程中的抖动往往是容易被忽视的地方。                          　　欢迎转载，信息来源维库电子

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：weixin_38697659

  1. PCB技术中的单机优化的原则

  2. 1）按元件类型优化 　　按照产品所使用的元件类型进行优化的原则是：①按照元件外形进行贴装，贴装先后顺序是元件由小到大进行贴装；②按照元件的难易程度进行贴装，先贴装容易的元件后贴装较难元件；③按照元件大小与贴装速度进行贴装，小元件贴装速度比大元件贴装速度较快，精度高的元件比精度低的贴装速度慢，最好不要把不同速度的元件放到高速机中贴装，避免由于速度的不同，影响贴装效率。 　　2）按元件贴装精度保证的难易度优化 　　按元件贴装精度保证的难易度优化原则是：①先贴装精度容易保证的元件，如片状元件；②

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38624628

  1. PCB技术中的贴片机调整工装夹具

  2. 每一台设备生产一定时间后，原点都会发生偏离，贴装精度都需要校准。校准是需要一定的工具和手段的，也就是需要一定的校准工装和夹具（一部分企业称为治具）等。在选件中，一定要具备这样的工具和夹具。往往设备购买者忽略这部分，或不愿意花费这方面的经费，这对于保证设备长期、稳定运行非常重要。 　　欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：weixin_38586200

  1. PCB技术中的实现贴片机柔性化的途径

  2. 目前新推出的具有柔性的贴片机，实现柔性化的途径主要通过设备结构的组合和零部件的可更换两个方式。 　　（1）贴片机结构的柔性化 　　①拱架型与转塔型复合：这种柔性化的考虑是“优化组合”的思路，将拱架型贴片机的多功能、高精度和转塔型贴片机的高速度优点整合于一台贴片机，即在拱架上配置垂直旋转的多吸嘴贴装头，从单拱架单头、单拱架双头到双拱架、4拱架多头的结构组合，同时这些贴装头又可以根据贴装元器件的类型有不同的变化，以及贴装头快速更换等技术，实现柔性化功能。 　　②模块化平台结构：模块化平台通过一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38706294

  1. PCB技术中的贴片精度对0201/01005元件装配的影响

  2. 65um＠3Sigma的精度可以很好的处理0201和01005元件的贴装。当然还必须保证锡膏的印刷精度，单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如，贴片偏差＋50μm，而印 刷偏差为-50μm，整个偏差达0.1 mm，对0201和01005这类细小元件，此偏差已非常大。所以我们必须关注细小 元件电气端与锡膏的重叠区域，细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响。如果元件两端与锡膏接触的区域差异大，这种不对称很容易导致元件在回

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：484kb
    • 提供者：weixin_38731226

  1. PCB技术中的什么是贴装柔性

  2. 贴装柔性，也称为贴装弹性、灵活性。 　　在SMT行业，尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了，但是究竟什么是贴装柔性？柔性化贴片机的标准是什么？贴装精度、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据，贴装柔性能够量化吗？ 　　显然，柔性与精度和速度不同，是无法准确量化的。柔性与先进性和创新性等特性类似，它只是一种理念的、动态的、相对的设备特性描述。 　　从生产实际要求出发，贴装柔性应该包括以下几个方面。 　　（1）能够适应不同PCBA产品 　　这一条是机器柔性的基本要求。这里的“适应”是指一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38697171

  1. PCB技术中的按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化案例

  2. 如图所示产品。这类产品高精度元件较多，按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化生产线，先贴装低精度元件，再贴装高精度的元件，一般采用1台高速机＋1台中速机＋1台多功能机来完成。高速机完成1005元件和1608元件的贴装，中速机完成SOP和PLCC的贴装，多功能机对精度要求高的QFP和BGA进行装贴，然后根据元件数量对两台机器的贴装速度进行匹配，调整贴装程序，达到贴装效率最佳。提醒注意的是，在机器进行速度匹配时，要对多功能机进行精度保护，应该只贴装精度较高的元器件，才能使机器长久地保持较高的贴装精度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38575118

  1. PCB技术中的贴片机的贴装精度

  2. （1）贴装精度 　　贴装精度是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差，是元件在吸取、识别及贴装过程中由于机器的机械分辨率、照相机的分辨率、机器的速度、机器的稳定时间，以及由于环境因数等所产生的偏差。贴片精度一般有X轴、y轴和角度3个误差参数，即ΔX，ΔY，Δθ。其中，ΔX和ΔY是由于二维坐标系统的位移造成的，所以一般叫做位移偏差。而Δe是由于e轴的编码器的分辨率和旋转偏差引起的，所以也叫旋转偏差（如图所示）。 　　图 位移偏差和旋转偏差 　　（2）IPC标准关于贴装的精度的规定 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38576922

  1. PCB技术中的贴片机技术参数

  2. 各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·最大装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两种参数决定贴片机的主要功能，能贴什么样的元件；贴片速度决定贴片机的产能；基板支持范围和最大装料能力决定能支持多大的线路板和最多能容纳多少品种的元件；后两个参数则决定机器的安装条件。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38746387

  1. PCB技术中的倒装晶片的贴装工艺控制

  2. 由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： 　　·拾取元件； 　　·影像处理： 　　·助焊剂工艺： 　　·元件调整方向及贴装到基板上。 　　所以吸嘴的选择和压力的控制是关键。对于一些柔性电路板（FlexibleCircuite），硬而平整的支撑贴装是关 键，如果没有平整的支撑，贴装时就会出现“弹簧床”现象，贴装头一移开，基板就回弹，造成元件偏移。一般 柔性电路板除了本身的支

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38576779

  1. PCB技术中的对贴装精度及稳定性的要求

  2. 对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，这里我们只讨论机器的贴装精度。 　　为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型： 　　①假设倒装晶片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径； 　　②假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响： 　　③不考虑Theta和冲击的影响； 　　④在回流焊接过程中，元件具有自对中性，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38557530
« 12 3 4 »