元器件从吸取到贴装，经历测试、调整位置和对准位置，一直处于运动状态，包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高，运动速度也不断增加，因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题，而是涉及加速度作用力、摩察力和离心力的综合作用，具体运动过程受力分析如下： 　　（1）元器件三维空间的移动 　　如图1所示。 　　图1 元器件三维空间移动受力 　　（2）元器件转动 　　如图2所示。 　　图2 元器件转动受力 　　（3）贴片头转动 　　如图3所示。 　　图3 元器件在贴片头转动