童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。关键词：金属封装；底座；热沉；散热片；金属基复合材料中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-06-10金属封装是采用金属作为壳体或底