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  1. PCB技术中的集成电路工艺小结

  2. 前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术 后工序划片封装测试老化筛选   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：21kb
    • 提供者：weixin_38635975